[实用新型]微型扬声器有效
申请号: | 201520811767.2 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN205017576U | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 翟成祥;朱跃光 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 李娜娟 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 扬声器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种微型扬声器。
背景技术
微型扬声器是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。现有的微型扬声器通常包括结合在一起的外壳和前盖,外壳和前盖围成的空间内收容有振动系统和磁路系统。目前的前盖均为中部向上凸起,在周边形成一环形的边沿结构,且外壳的四个角部分别设有一热熔柱,前盖的边沿上设有与热熔柱相配合的热熔孔。在进行微型扬声器组装时,振动系统的振膜的边缘部位被夹持在前盖的边沿与外壳的端面之间,前盖的热熔孔套在外壳的热熔柱上,通过热熔工艺固定结合。此种结构的微型扬声器存在以下不足:
一、热熔柱占用空间大,不利于微型扬声器的性能提升及产品微型化发展趋势。
二、热熔工艺生产成本高。
三、前盖与弹垫的粘接面积小,在与便携式电子设备配合时,防水性能差。
实用新型内容
针对以上缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型扬声器,此微型扬声器的前盖与外壳结合方式更节约空间,且生产成本低,前盖与便携式电子设备之间的防水效果更好。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种微型扬声器,包括结合一起的前盖和外壳,所述前盖与所述外壳共同围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,所述前盖为平板结构,所述前盖的边缘部位间隔设有多个向所述外壳方向弯折的结合部,所述外壳与所述前盖相结合的一端设有垫环,所述前盖的平板边缘部结合在所述垫环上,各所述结合部结合在所述外壳上。
其中,所述垫环与所述结合部相对应的位置设有避让部,所述结合部结合在所述外壳的端面上。
其中,所述外壳上与所述结合部相结合的部位的边缘位置设有向上凸起的挡壁,所述挡壁与所述避让部共同围成有结合区,所述结合部固定在所述结合区内。
其中,所述结合部与所述前盖的平板部位为一体结构,所述结合部由所述前盖的边料向所述外壳方向弯折而后又水平向外延伸形成,该水平延伸部固定在所述结合区内。
其中,所述水平延伸部的形状和尺寸与所述结合区的形状和尺寸相一致。
其中,所述结合部通过涂胶工艺固定在所述结合区内。
其中,所述振动系统包括振膜,所述振膜的边缘部固定在所述垫环与所述外壳的端面之间。
其中,所述前盖和所述外壳均为矩形结构,所述结合部共设有四个,四个所述结合部分别设置在所述前盖的四个角部。
其中,所述前盖为金属前盖。
其中,所述垫环为铜环。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型微型扬声器包括结合一起的前盖和外壳,前盖为平板结构,前盖的边缘部位间隔设有多个向外壳方向弯折的结合部,外壳与前盖相结合的一端设有垫环,前盖的平板边缘部结合在垫环上,各结合部结合在外壳上。在进行微型扬声器装配时,结合部可通过涂胶粘接或焊接工艺固定在外壳上,此种结构使得本实用新型微型扬声器与现有的通过热熔结合的微型扬声器相比具有以下优点:
一、结合部占用空间小,如微型扬声器的外部尺寸不变时,可获得更大的内腔空间,有利于增大内部各部件的尺寸,从而可提高微型扬声器的声学性能;如微型扬声器的内部尺寸不变,则可减小其外部尺寸,有利于微型扬声器向轻薄、小巧的方向发展。
二、涂胶粘接或焊接工艺与热熔工艺相比成本更低,操作更简单,从而提高了微型扬声器的生产效率,降低生产成本。
三、平板结构的前盖增加了其与弹垫的粘接面积,在与便携式电子设备配合时,防水性能更好。
由于外壳上设有向上凸起的挡壁,挡壁与避让部共同围成结合区,结合部固定在结合区内。挡壁在微型扬声器装配时可以起到定位的作用,降低装配的难度,提高装配的效率及产品的良品率;同时挡壁还可以起到收容溢胶或溢料的作用,更有利于提高微型扬声器外部的美观性。
由于前盖为金属前盖,金属前盖在有效的保护了振膜的同时厚度更小,从而使得微型扬声器的整体厚度更小,更有利于微型扬声器的薄型化发展。
由于垫环为铜环,铜环可以对振膜起到更好的支撑作用,从而可以采用更薄的振膜,使得振动系统的质量更轻,更有利于提高微型扬声器的灵敏度及整体声学性能。
综上所述,本实用新型微型扬声器解决了现有技术中微型扬声器占用空间大、生产成本高等技术问题,本实用新型微型扬声器占用空间小,声学性能好,生产成本低;与便携式电子设备配合时防水性能更好。
附图说明
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