[实用新型]钻头的校位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及钻头的校位技术，特别有关于一种钻头的校位装置。

背景技术

众所周知，当钻头在经过多次的钻孔作业后，其刃部会因磨耗而丧失钻孔精度，为了能延长钻头的使用寿命，传统的作法是将已磨耗的钻头的刃部通过砂轮机以人工的方式进行研磨加工，使其刃部回复钻孔精度。

由于，传统以人工来研磨钻头刃部的方式，难以精确的控制钻头刃部的研磨品质，因此，有业者开发出能自动化研磨钻头刃部的钻刃研磨机，凭借钻刃研磨机来取代传统的人工研磨。

然而，当钻头在接受二次研磨后，钻头的总长度将随着研磨次数的增加而愈来愈短，造成钻刃研磨机难以辩识刃部的精确位置的问题，进而影响到对钻头的后续加工，例如刃部检测、研磨及上环等，所以，如何取得钻头在进行后续加工时的依据，变得极为重要。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种钻头的校位装置，旨在改善钻头因二次研磨造成总长度相异，进而影响到后续加工的进行的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种钻头的校位装置，其特征在于，包括：

一基准面；及

一推钻台，配置于该基准面的下方，该推钻台连接一驱动器，该推钻台接受驱动器的驱动而推动一钻头，使钻头的底部平面沿钻头的轴向移动至基准面。

在进一步实施中，本实用新型还包括：

该推钻台配置于一加工转台旁侧，该加工转台配置有至少一夹爪，该钻头系接受加工转台上的夹爪的夹持而旋移至推钻台的上方。其中该夹爪为多数个，且呈放射状地间隔配置于该加工转台周边。

该推钻台滑设于一固定端上，该固定端螺组有一垂向调整元件，该垂向调整元件能限制推钻台沿钻头的轴向移动时的位移量。

该推钻台配置于一顶钻区站内，且该顶钻区站坐落于一刃带找寻区站及一环深补偿区站之间。

根据上述技术手段，本实用新型是将总长度相异的钻头的底部平面移动至预设的基准面，如此能通过钻头的底部平面作为钻头后续加工时的依据，以利于钻头加工机具的自动化作业。

除此之外，有关本实用新型可供据以实施的相关技术细节，将在后续的具体实施方式及图式中加以阐述。

附图说明

图1是本实用新型校位方法的步骤流程图；

图2a是执行图1方法的配置示意图；

图2b至图2e分别是图2a的动作示意图；

图3是本实用新型校位装置的立体示意图；

图4是图3的侧视图；

图5a至图5e分别是图4的动作示意图；

图6是本实用新型装置的配置示意图。

附图标记说明：10基准面；20钻头；21刃杆；22刃尖；23杆座；24底部平面；25轴向线；26环体；30推钻台；31驱动器；32固定端；33垂向调整元件；40夹爪；41夹口；50加工转台；51等圆周路径；61刃带找寻区站；62顶钻区站；63环深补偿区站；S1至S3实施例的步骤说明。

具体实施方式

本实用新型所提供的钻头的校位装置是通过一种钻头的校位方法可以容易地被实施，该校位方法是以钻头的底部平面作为校位用的基准面，其中所述校位包括沿钻头的轴向推移钻头，而使钻头的底部平面移动至该基准面定位的步骤。

在具体实施上，请参阅图1，说明本实用新型的校位方法，包括下列S1至S3步骤：

步骤S1：布建基准面。

请参阅图2a，说明该基准面10被定义为是坐落于空间上的一个虚拟平面，该基准面10在实施上是垂直且坐落于钻头20的轴向。进一步的说，该钻头20包含一刃杆21，该刃杆21双端分别形成一刃尖22及一杆座23，该钻头20的底部平面24是指形成于刃杆21的杆座23的底部平面24，该钻头20具有一轴向线25，该轴向线25通过刃尖22及杆座23，该钻头20是呈现出刃尖22朝上及杆座23朝下的挺立形式，该刃杆21套设有一环体26，该环体26是用来控制钻头20钻孔时的进刀深度。

在具体实施上，该基准面10下方配置有一驱动器31，该驱动器31在实施上可以是指气压缸或马达，该驱动器31能驱动钻头沿轴向线25移动。进一步的说，该钻头20是接受一夹爪40的夹持而定位于驱动器31的上方，该夹爪40是配置于一研磨钻头用的加工转台(未绘示)，上述基准面10实施上是布建于该加工转台的一端侧，该夹爪40接受加工转台的带动而定位于驱动器31的上方。