[实用新型]一种光模块

说明书

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，具体地说，是涉及一种光模块。

背景技术

随着光通信技术的推广及深入应用，光模块的需求与日俱增。

光模块的散热问题直接影响到产品的适用范围及寿命，目前市场上的光模块的散热方式多为在外部增加散热翅片或外接散热器的形式，但光模块内部芯片的热量很难有效传递到外壳上，散热效果不好。

发明内容

本实用新型提供了一种光模块，提高了散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种光模块，包括电连接器、光纤阵列组件、壳体、位于壳体内的PCB板和芯片组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片组件安装在所述上壳体上；光纤阵列组件的光器件与所述芯片组件通信，所述芯片组件与所述PCB板通信，所述PCB板与所述电连接器通信。

进一步的，所述PCB板包括第一PCB刚板、第二PCB刚板、连接所述第一PCB刚板和第二PCB刚板的中间柔板；所述第一PCB刚板安装所述上壳体上，与所述芯片组件通信；所述第二PCB刚板安装在所述下壳体上，与所述电连接器电连接。

又进一步的，所述芯片组件设置有两个，分别与所述第一PCB刚板通信；所述光器件设置有两个，两个光器件与两个芯片组件对应连接。

更进一步的，在所述第一PCB刚板上开设有安装槽，所述芯片组件嵌在所述安装槽中，并贴装在所述上壳体内壁上。

再进一步的，在所述壳体内设置有保护盖，所述保护盖扣装在所述上壳体上，所述保护盖和所述上壳体形成容纳所述芯片组件的腔体。

进一步的，所述光纤阵列组件的光器件通过固定板固定在所述上壳体上。

优选的，在所述上壳体上开设有滑槽，所述固定板通过所述滑槽与所述上壳体滑动连接。

又进一步的，所述电连接器通过导针固定在所述第二刚性PCB上。

再进一步的，所述光器件为FA光器件，所述电连接器为BGA电连接器。

优选的，每个光器件均具有12个通道，光纤阵列组件的光纤连接器具有24个通道。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的光模块将芯片组件安装在上壳体上，可以及时将热量传递到上壳体上，上壳体将热量散发出去，提高了散热效率，提高了散热效果，延长了使用寿命，扩大了光模块的应用温度范围，可以适用于更严苛的环境要求。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型所提出的光模块的正面结构示意图；

图2是本实用新型所提出的光模块的反面结构示意图；

图3是图1和图2的爆炸图；

图4是图1和图2的内部部分结构示意图；

图5是在图4中安装有保护盖的结构示意图；

图6是图3中的PCB板的结构示意图；

图7是图3中的光纤阵列组件的结构示意图。

附图标记：

1、上壳体；1-1、滑槽；2、下壳体；3、PCB板；3-1、第一PCB刚板；3-1-1、安装槽；3-2、中间柔板；3-3、第二PCB刚板；4、芯片组件；5、光纤阵列组件；5-1、光器件；5-2光缆；5-3、光纤连接器；6、保护盖；7、固定板；8、导针；9、电连接器；10、固定螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。

实施例一、本实施例的光模块主要包括电连接器9、光纤阵列组件5、壳体、位于壳体内的PCB板3和芯片组件4等，参见图1至图7所示，光纤阵列组件5的光器件5-1与芯片组件4进行通信，芯片组件4与PCB板3进行通信，PCB板3与电连接器9进行通信；壳体主要包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2通过固定螺栓10固定在一起，形成容纳PCB板3、芯片组件4的容纳空间，芯片组件4安装在上壳体1上。

由于芯片组件4直接与上壳体1接触，可以及时将热量传递到上壳体1上，上壳体1将热量散发出去，提高了散热效率，提高了散热效果，延长了使用寿命，扩大了光模块的应用温度范围，可以适用于更严苛的环境要求。

上壳体1为高导热金属材质，可以进一步提高散热效果。