[实用新型]卡基和智能卡有效
| 申请号： | 201520817132.3 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN205121602U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黎理明;黎理杰;黎理彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能卡 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能卡技术领域，特别涉及一种卡基和智能卡。
背景技术
天线与聚氯乙烯PVC层经过高温层压后，天线与卡基中的PVC层完全融合，很难将天线与卡基脱离。在后续工序中，需要将芯片安装在卡基上，并将天线与芯片连接。但是，由于天线融合于PVC层中，则难以将天线与PVC层剥离，进而导致难以将天线与芯片连接。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种卡基，旨在使得天线和PVC层易于剥离。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种卡基，用于智能卡，包括自上而下依次设置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述中料层的下表面，所述PVC层设于所述中料层的下表面，所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间，所述PVC层与所述中料层层压连接，所述卡基还包括隔离层，所述隔离层夹设于所述天线和所述PVC层之间，以避免所述天线在层压时融于所述PVC层内。
优选地，所述PVC层设有与所述天线对应的安装槽，所述安装槽内装设所述隔离层。
优选地，所述隔离层为高温胶带。
优选地，所述隔离层覆盖所述天线的线尾和线头。
优选地，所述卡基的上表面铣设有用于填充芯片的一安装槽，所述安装槽的穿透所述中料层；所述线尾和线头凸伸于所述安装槽内。
优选地，所述安装槽设于所述卡基的边缘。
优选地，所述天线在所述中料层上呈环状设置，所述安装槽设于所述天线的内侧。
本实用新型还提供了一种智能卡，包括卡基和设于所述卡基上的芯片，其中，所述卡基包括自上而下依次设置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述中料层的下表面，所述PVC层设于所述中料层的下表面，所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间，所述PVC层与所述中料层层压连接，所述卡基还包括隔离层，所述隔离层夹设于所述天线和所述PVC层之间，以避免所述天线在层压时融于所述PVC层内。
优选地，所述芯片包括用于接触式触点，所述接触式触点露出所述卡基的表面。
本实用新型所提供的卡基和智能卡，通过在天线的下表面设置隔离层，从而能够避免天线在层压时融于PVC层内，从而达到易于将天线与PVC层剥离的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型智能卡一实施例的截面示意图；
图2为图1中的卡基在未铣槽时的分体结构示意图；
图3为图1中智能卡的天线、芯片和中料层的结构示意图；
图4为本实用新型智能卡另一实施例的截面示意图；
图5为图4中的卡基在未铣槽时的分体结构示意图。
附图标号说明：
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