[实用新型]半导体器件引脚整形装置有效

专利信息
申请号: 201520818219.2 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN205085327U 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;程华胜;魏春阳 申请(专利权)人: 江阴亨德拉科技有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;刘海
地址: 214432 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 引脚 整形 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体器件引脚整形装置,包括底板(1),其特征是:在所述底板(1)上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板(1)两端的第一整形气缸座(2-1)和第二整形气缸座(2-2),在第一整形气缸座(2-1)上安装第一整形气缸(3-1),第一整形气缸(3-1)的活塞杆上连接第一整形连接件(4),第一整形连接件(4)与第二整形连接件(5)连接,第二整形连接件(5)连接第一整形件(6);在所述第二整形气缸座(2-2)上安装第二整形气缸(3-2),第二整形气缸(3-2)的活塞杆上连接第三整形连接件(19),第三整形连接件(19)与第四整形连接件(20)连接,第四整形连接件(20)连接第二整形件(15),第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。

2.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述定位装置包括对称安装在底板(1)两端的第一定位气缸座(13-1)和第二定位气缸座(13-2),在第一定位气缸座(13-1)上安装第一定位气缸(14-1),第一定位气缸(14-1)的活塞杆连接第二定位连接件(12),第二定位连接件(12)连接第一定位连接件(11),第一定位连接件(11)上连接第二定位件(10),第二定位件(10)上连接第一定位件(9);在所述第二定位气缸座(13-2)上安装第二定位气缸(14-2),第二定位气缸(14-2)的活塞杆连接第四定位连接件(22),第四定位连接件(22)连接第三定位连接件(21),第三定位连接件(21)上连接第四定位件(18),第四定位件(18)上连接第三定位件(17)。

3.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述第一整形件(6)和第二整形件(15)相向设置,第一整形件(6)和第二整形件(15)之间形成用于半导体器件引脚的整形腔。

4.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述第一整形件(6)和第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。

5.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:在所述第一整形件(6)上方设置第一整形盖板(7),在第二整形件(15)上方设置第二整形盖板(16)。

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