[实用新型]半导体器件引脚整形装置有效
申请号: | 201520818219.2 | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN205085327U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;程华胜;魏春阳 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | B21F1/02 | 分类号: | B21F1/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;刘海 |
地址: | 214432 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 引脚 整形 装置 | ||
1.一种半导体器件引脚整形装置,包括底板(1),其特征是:在所述底板(1)上安装整形装置和定位装置;所述整形装置包括对称安装在底板(1)两端的第一整形气缸座(2-1)和第二整形气缸座(2-2),在第一整形气缸座(2-1)上安装第一整形气缸(3-1),第一整形气缸(3-1)的活塞杆上连接第一整形连接件(4),第一整形连接件(4)与第二整形连接件(5)连接,第二整形连接件(5)连接第一整形件(6);在所述第二整形气缸座(2-2)上安装第二整形气缸(3-2),第二整形气缸(3-2)的活塞杆上连接第三整形连接件(19),第三整形连接件(19)与第四整形连接件(20)连接,第四整形连接件(20)连接第二整形件(15),第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。
2.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述定位装置包括对称安装在底板(1)两端的第一定位气缸座(13-1)和第二定位气缸座(13-2),在第一定位气缸座(13-1)上安装第一定位气缸(14-1),第一定位气缸(14-1)的活塞杆连接第二定位连接件(12),第二定位连接件(12)连接第一定位连接件(11),第一定位连接件(11)上连接第二定位件(10),第二定位件(10)上连接第一定位件(9);在所述第二定位气缸座(13-2)上安装第二定位气缸(14-2),第二定位气缸(14-2)的活塞杆连接第四定位连接件(22),第四定位连接件(22)连接第三定位连接件(21),第三定位连接件(21)上连接第四定位件(18),第四定位件(18)上连接第三定位件(17)。
3.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述第一整形件(6)和第二整形件(15)相向设置,第一整形件(6)和第二整形件(15)之间形成用于半导体器件引脚的整形腔。
4.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:所述第一整形件(6)和第二整形件(15)与底板(1)之间设置整形座(8)。
5.如权利要求1所述的半导体器件引脚整形装置,其特征是:在所述第一整形件(6)上方设置第一整形盖板(7),在第二整形件(15)上方设置第二整形盖板(16)。
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