[实用新型]打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法。

背景技术

将废弃墨盒回收重复利用的生产过程中，需要将再生芯片焊接到原芯片的柔性电路板内侧以修改原芯片的墨量信息，实现墨盒的重复利用。在将再生芯片焊接到原芯片的柔性电路板内侧时，由于焊接时少锡、冷焊、焊接不良或者焊接时间不足等原因，引起再生芯片与原芯片的电接触不良，导致再生墨盒不能被打印机设备识别而无法使用。此类不良墨盒若直接报废，将产生较大的成本造成资源浪费。此类不良墨盒若进行修复则需要将已经焊接在一起的再生芯片和原芯片的焊点分开进行重新焊接，而分开的过程中焊接处的锡受热融化处于无规则的流动状态，极有可能造成芯片短路，修复率几乎为零。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中墨盒再生过程中由于焊接不良而形成的不良墨盒无法修复的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种再生墨盒返修方法，其特征在于：对不良墨盒进行初步检测，判断是否对不良墨盒进行返修；对需要返修的不良墨盒，在其再生芯片的开路焊点的注锡孔内放入焊锡，对注锡孔内的焊锡进行加热，使得所述焊锡受热融化实现所述开路焊点与原芯片电极重新焊接；对完成重新焊接的不良墨盒进行功能检测，判断是否返修成功。其中，不良墨盒：是指再生芯片位于原芯片和墨盒之间并采用锡点焊接的生产工艺生产的、无法正常使用的再生墨盒。不需要将所述再生芯片和所述原芯片通过加热分开再进行二次焊接，避免了在将所述再生芯片和所述原芯片加热分开的过程中出现芯片短路的情况。

进一步地，所述判断不良墨盒是否可以进行返修的方法包括：对不良墨盒进行外观判断，如果存在外观问题则该不良墨盒不进行返修；检测不良墨盒的再生芯片的所有焊点：如果有焊点短路则该不良墨盒不进行返修；对于没有焊点短路的再生芯片，如果至少有一个焊点开路，则对该不良墨盒进行返修。筛选排除由于外观或者焊点短路行程的不良墨盒，使得墨盒的修复更有针对性。

进一步地，放入所述注锡孔中的焊锡的高度小于所述注锡孔的高，以使得所述焊锡融化时不会渗出所述注锡孔导致短路。

进一步地，使用电热源对所述注锡孔中的焊锡加热。

进一步地，所述电热源对所述注锡孔中焊锡加热的时间为3~5S。如果加热时间小于3S，容易造成焊接不良，甚至冷焊、虚焊等造成墨盒上机不认或打印效果不好；如果加热时间大于5S,会造成焊锡融化后注入附近触点中造成芯片短路,导致上机不认或无法打印,甚至烧毁打印机。

进一步地，所述电热源的温度比注锡孔内所述焊锡的熔点高15~35℃。对电热源接触到芯片的一瞬间会产生的温度骤降进行热补偿，以保证良好的焊接效果。

本实用新型还提供一种墨盒再生芯片，包括基板、所述基板设置电子模块以及电连接所述电子模块的焊点，其特征在于：所述焊点设置注锡孔，所述注锡孔为沿贯穿所述焊点的通孔。如果墨盒再生过程中，再生芯片与原芯片焊接不良导致焊点开路，通过在所述注锡孔内加入焊锡，并对所述焊锡进行加热即可对开路的焊点进行二次焊接。

进一步地，所述焊点的正中心位于所述注锡孔内。防止焊锡在加热过程中融化注入附近触点中造成芯片短路。

本实用新型还提供一种再生墨盒，其特征在于：包括前述的一种再生芯片、墨盒，所述再生芯片设置在所述原芯片与所述墨盒之间，并且与所述原芯片电连接。所述再生芯片对所述墨盒的原芯片进行修复，使得其可以重复使用。

本实用新型还提供一种打印机设备，其特征在于：包括前述的再生墨盒。

本实用新型具有如下有益效果：

1.不需要将不良墨盒的再生芯片和原芯片分离以后再二次焊接来修复不良墨盒，简化了不良墨盒的修复工艺流程。

2.避免了将再生芯片和原芯片分离的过程中芯片短路而导致不良墨盒报废，大大提高了不良墨盒的修复率。

3.将原本只能报废的不良墨盒通过返修修复重新利用，减少了浪费，节约环保。

附图说明

图1是再生墨盒结构示意图；

图2是一种墨盒再生芯片的结构示意图。

其中，1-墨盒、2-原芯片、31-基板、32-焊点、321-注锡孔。

具体实施方式