[实用新型]DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB微钻，尤其涉及一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻。

背景技术

目前，随着无卤素印刷电路板和柔性电路板等难加工材料的应用，普通硬质合金微钻在加工此类电路板时，常常出现排屑不畅、横刃磨损加剧、孔壁粗糙、易断刀、寿命段等现象。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻，可在各种材料中均可保证钻孔质量，同时排屑通畅。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻，包括钻柄和设于该钻柄一端上的钻头,所述钻头表面依次涂覆有离子渗入层、导热层、基础层、过渡层和表层。

作为本实用新型的进一步改进，所述离子渗入层为石墨烯层，所述导热层为钛层，所述基础层为钛铝合金层，所述过渡层为氮化铝层，所述表层为氮铝化钛层。

作为本实用新型的进一步改进，所述离子渗入层的厚度为50-100nm，所述导热层的厚度为100-200nm，所述基础层的厚度为100-300nm，所述过渡层的厚度为100-300nm，所述表层的厚度为300-500nm。

本实用新型的有益效果是：该DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻通过在微钻表面制备出附着力好，摩擦系数低，硬度高，耐温性好的四层纳米钻石薄膜涂层，可保证在微钻使用过程中，温度低、无粘结、精度高、排屑通畅、使用性能更稳定、寿命提高5-12倍，降低企业制造成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——钻柄2——钻头

3——离子渗入层4——导热层

5——基础层6——过渡层

7——表层

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

参见图1，一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻，包括钻柄1和设于该钻柄一端上的钻头2，该钻头表面依次涂覆有离子渗入层3、导热层4、基础层5、过渡层6和表层7。其中，离子渗入层为石墨烯层，厚度为50-100nm；导热层为钛层，厚度为100-200nm；基础层为钛铝合金层，厚度为100-300nm；过渡层为氮化铝层，厚度为100-300nm；表层为氮铝化钛层，厚度为300-500nm。

其中，离子渗入层起结合微量离子稳定的作用，导热层起热传导作用离子渗入层，基础层起提高涂层附着力的作用，过渡层起连接支撑的作用，表面具有低摩擦系数(≤0.1)、高硬度(50GPa)、高热传导力、化学稳定性高、防止粘刀等特性。

本发明通过在微钻表面制备出附着力好，摩擦系数低，硬度高，耐温性好的四层纳米钻石薄膜涂层，可保证在微钻使用过程中，温度低、无粘结、精度高、排屑通畅、使用性能更稳定、寿命提高5-12倍。