[实用新型]一种贴片发热器件的板上结构

权利要求书

1.一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，包括贴片发热器件和PCB板，所述贴片发热器件底部设置有固定脚，所述PCB板上设置有固定铜皮，所述固定铜皮与所述固定脚通过焊锡层焊接固定，所述固定铜皮的面积大于所述固定脚的面积。

2.如权利要求1所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述贴片发热器件为贴片充电mos管，所述固定铜皮在所述贴片充电mos管空脚边侧突出于所述贴片充电mos管封装的长度为0.2mm至0.3mm。

3.如权利要求1所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有覆盖所述固定铜皮的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层设置有用于填充焊锡层的第一焊接开窗，所述第一焊接开窗面积小于等于所述固定脚的面积。

4.如权利要求2所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述固定铜皮的厚度为6μm至10μm。

5.如权利要求2所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述贴片发热器件底部设置有至少两个固定脚，所述固定脚分别与对应的固定铜皮通过焊锡层焊接固定。

6.如权利要求2所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述固定脚接地、悬空或连接信号线。

7.如权利要求1所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述贴片发热器件侧边设置有信号脚，所述PCB板上设置有信号铜皮，所述信号铜皮连接所述PCB板的信号脚，所述信号铜皮与所述信号脚通过焊锡层焊接固定，所述信号铜皮的面积大于所述信号脚的面积。

8.如权利要求7所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有覆盖所述信号铜皮的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层设置有用于填充焊锡层的第二焊接开窗，所述第二焊接开窗面积小于等于所述信号脚的面积。