[实用新型]转移芯片贴装应力的封装结构

权利要求书

1.一种转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于，包括一功能芯片(2)和一盖板(1)，所述功能芯片的正面为功能面，所述功能面具有功能区(202)和位于该功能区周围的若干导电焊垫(201)，所述盖板具有第一表面(101)和与其相对的第二表面(102)；所述盖板的第一表面与所述功能芯片的功能面键合在一起；所述第二表面上有向第一表面延伸的第一开口(103)，所述盖板的第二表面上及所述第一开口侧壁及底部依次铺设有绝缘层(4)、金属线路层(5)，所述绝缘层暴露出所述导电焊垫，所述金属线路层由所述导电焊垫引出至所述盖板的第二表面。

2.根据权利要求1所述的转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于：所述盖板的材质与所述功能芯片的基底材质相同。

3.根据权利要求1所述的转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于：所述第一开口底部的所述金属线路层的金属线路未延伸到所述功能芯片的切割道位置。

4.根据权利要求1所述的转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于：所述功能芯片是MEMS芯片。

5.根据权利要求1所述的转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于：位于所述第二表面上的所述金属线路层上留有焊盘，所述金属线路层上铺设有保护层，所述保护层在该金属线路层留有焊盘的位置形成有第二开口，所述第二开口内形成有连接焊盘的焊球。

6.根据权利要求1所述的转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于：在所述盖板的第一表面制作有正对所述功能芯片的功能区的空腔(104)，且该空腔的尺寸大于所述功能芯片的功能区的大小。