[实用新型]一种螺柱提升高度设定工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及工装技术领域，特别是涉及一种螺柱提升高度设定工装。

背景技术

螺柱焊是将金属螺柱或类似螺柱的零件焊接至金属板件(或管件)表面的一种焊接方法。螺柱焊的基本流程如下：首先使得螺柱下降接触工件表面，接着将螺柱相对于工件表面升起一定的距离(即螺柱提升高度)，在螺柱和工件表面之间产生电弧，待接触面熔化后，迅速使得螺柱下降，并在螺柱和工件表面之间施加压力，完成焊接。

在焊接过程中，螺柱提升高度是否达到工艺要求，对于焊接质量的好坏起着至关重要的作用。当螺柱提升高度过大时，电弧燃烧不稳定，容易产生电弧漂移和电弧偏吹。当螺柱相提升高度过小时，电弧容易短路导致断弧。螺柱提升高度通过以下述方式设置：在焊接过程之前，设置螺柱焊接面相对于焊枪的防飞溅套下端面之间的距离。在焊接过程中，焊枪将以该距离作为螺柱提升高度，自动提升螺柱。

在现有技术中，是通过目测方式来设置螺柱焊接面相对于焊枪的防飞溅套下端面之间的距离。从而，需要操作者具有丰富的经验，对操作者要求过高，且不便于操作，可靠性与一致性差，影响焊接质量。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种螺柱提升高度设定工装来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供一种螺柱提升高度设定工装。所述螺柱提升高度设定工装包括：主体，其具有防飞溅套定位平面，用于与防飞溅套的下端面相接触；以及凸起，其从所述主体凸出，且具有螺柱定位平面，用于与安装在螺柱焊接设备上的螺柱的焊接面相接触；其中，所述防飞溅套定位平面与所述螺柱定位平面相互平行，且两者之间的高度差等于所需的螺柱提升高度。

优选地，所述防飞溅套定位平面的数量为两个，第一防飞溅套定位平面位于所述主体的一侧，第二防飞溅套定位平面位于所述主体的与所述一侧相对的另一侧，所述凸起的数量为两个，第一凸起凸出于所述主体的所述一侧，并限定第一螺柱定位平面；第二凸起凸出于所述主体的所述另一侧，并限定第二螺柱定位平面。

优选地，第一螺柱定位平面与第一防飞溅套定位平面之间的距离大于第二螺柱定位平面与第二防飞溅套定位平面之间的距离。

优选地，所述主体和所述凸起的形状为圆柱体。

优选地，所述第一凸起和第二凸起的中心轴线与所述主体的中心轴线重合。

优选地，所述第一螺柱定位平面与第一防飞溅套定位平面之间的距离和所述第二螺柱定位平面与第二防飞溅套定位平面之间的距离在1毫米至1.6毫米的范围内。

所述螺柱焊接设备包括：螺柱焊枪；防飞溅套，其设置在所述螺柱焊枪上；夹持装置，其容纳在所述防飞溅套的内部，并通过弹性装置连接至所述螺柱焊枪，用于夹持螺柱；以及螺柱提升高度设定工装，其是如上所述的螺柱提升高度设定工装。

利用本实用新型的螺柱提升高度设定工装能够精确可靠地设定螺柱提升高度，从而保证螺柱焊的焊接质量。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的螺柱提升高度设定工装的示意性主视图。

图2是图1所示的螺柱提升高度设定工装的示意性俯视图。

图3是图1所示的螺柱提升高度设定工装的使用状态的示意图。

附图标记：

1夹持装置321第一螺柱定位平面2螺柱焊枪33第二凸起