[实用新型]一种BGA锡球真空拾取装置有效
申请号: | 201520820309.5 | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN205050817U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 谭涌泉 | 申请(专利权)人: | 无锡安诺信通信技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 高之波;邬玥 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 真空 拾取 装置 | ||
1.一种BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,包括BGA锡球拾取探针(100)与负压发生机构(200);
所述负压发生机构(200)包括电机(201)、所述电机的输出轴(211)依次嵌套有支架(208)与飞轮(202),所述飞轮(202)上偏心设置第一杆部(203),所述支架(208)连接螺接固定的上阀体(206)与下阀体(207),所述上阀体(206)形成有气缸(205),所述第一杆部(203)垂直连接第二杆部(204),所述第二杆部(204)连接活塞(214),所述下阀体(207)形成有圆筒部(227)及下腔体(237),所述上阀体(206)形成有上腔体(266),所述上腔体(266)中设有刚性的密封片(216),所述密封片(216)形成有第一通孔(246)与第二通孔(236),所述密封片(216)偏心设置有一个弹性膜片(226),所述弹性膜片(226)随着活塞(214)在气缸(205)中的往复运动而导通或者闭合第一通孔(246)与气缸(205)内部所形成的活塞腔(215)之间的空气流通通道;所述下阀体(207)的侧部形成连接气嘴(2071),所述下阀体的侧部形成连接气嘴(2071);
所述BGA锡球拾取探针(100)包括本体(10),设置于本体侧部的气管(11),设置于本体底部的探针座(12),所述探针座(12)上套接直径逐渐缩小的多个探针段,所述多个探针段形成一个连续的吸取通道(13),所述多个探针段之间卡接固定,所述本体(10)内部具有连通气管(11)与探针座(12)的腔体(14),所述吸取通道(13)与腔体(14)连通;所述气管(11)与连接气嘴(2071)通过软管连接。
2.根据权利要求1所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述支架(208)与气缸(205)为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述气管(11)的至少一端端面设有过滤网(111)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述探针座(12)与本体(10)为一整体。
5.根据权利要求4所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述腔体(14)为立方体形状的空腔。
6.根据权利要求4所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述腔体(14)为包括水平设置的第一管段(141)、垂直设置的第二管段(142)、P弯管段(143)、水平设置的第三管段(144)、垂直设置的第四管段(145);其中,所述第一管段(141)与气管(11)贯通,所述第四管段(145)与探针座(12)贯通。
7.根据权利要求6所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述气管(11)延伸入本体(10)内部并与本体(10)螺接固定,所述气管(11)与第一管段(141)之间设有过滤网(111)。
8.根据权利要求6所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述本体(10)底部设有用于打开P弯管段(143)的门(146)。
9.根据权利要求4所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述本体(10)还设有向上凸伸设置的凸块(15)。
10.根据权利要求4所述的BGA锡球真空拾取装置,其特征在于,所述本体(1)采用聚四氟乙烯制成,所述探针段由不锈钢制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡安诺信通信技术有限公司,未经无锡安诺信通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520820309.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造