[实用新型]电池的加强结构及具有该结构的手机电池

说明书

技术领域

本实用新型属于电池领域，尤其涉及一种电池的加强结构及具有该结构的手机电池。

背景技术

随着电子数码终端产品，如智能手机、移动电源、平板电脑、音响、智能手环、医疗器械、照明设备等的品种越来越多，使用越来越广泛，用于给这些电子数码终端机提供电能的电池，尤其是高压壳低压注塑工艺电池需求量日益增长，传统的注塑手机电池由于电池顶端塑胶部分硬度低，容易造成产品存在电池头部划痕，影响电池外观，且结构不牢固；同时PCB板要配合电池顶端的尺寸，从而使得PCB板尺寸较大，相对应的产品的成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电池的加强结构，旨在解决现有的注塑电池顶端外观不精致，结构不牢固，同时PCB板尺寸较大，相对应的产品的成本高的问题。

本实用新型是这样解决的：一种电池的加强结构，设置在所述电池本体上，包括密封盖接在所述电池本体上的高压上盖和连接在所述电池本体内的PCB板，所述高压上盖内设有容置腔和与所述容置腔并列且沿所述高压上盖底面向外延伸的骨架结构，所述PCB板连接在所述容置腔内且所述PCB板的一端抵接在所述骨架结构上。

优选地，所述骨架结构横截面为多边形的柱状体，且所述柱状体内设有“X”形或“米”字形镂空结构。

优选地，所述骨架结构为“X”形或“米”形骨架。

进一步地，还包括与所述PCB板通过焊接镍片电连接的铝壳电芯，所述焊接镍片连接在所述PCB板底面的两端。

进一步地，所述铝壳电芯上连接有单面背胶辅料，所述单面背胶辅料支撑在所述PCB板底面上。

进一步地，还包括连接在铝壳电芯底部的塑胶底片。

进一步地，所述铝壳电芯外表面设有铭牌标识。

进一步地，所述骨架结构靠近铝壳电芯的一端与所述铝壳电芯之间设有装配间隙。

进一步地，所述高压上盖顶端设有多个开槽，所述PCB板上对应所述开槽设有多个电极。

本实用新型提供的电池的加强结构，相对于现有的电池具有的技术效果为：通过设置在高压上盖内的容置腔和骨架结构，骨架结构限制了容置腔的尺寸，使得PCB板的尺寸根据容置腔的尺寸减少，在不改变工艺工序的同时减少制造成本，同时骨架结构的设置使得高压上盖的结构更强，防止外观刮伤，同时加强的骨架结构还可以对内部结构进行保护。

本实用新型还提供一种手机电池，该手机电池具有前述的电池的加强结构，具有该加强结构的手机电池，外观更精致，结构更牢固，并且产品成本更低。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的手机电池的分解图。

图2是本实用新型实施例提供的高压上盖部分的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照附图1所示，在本实用新型实施例中，提供一种电池的加强结构，该加强结构设置在电池本体上，其包括密封盖接在电池本体上的高压上盖10和连接在电池本体内的PCB板20，此处高压上盖10与电池本体之间通过高压灌胶来密封和紧固，在该高压上盖10内设有容置腔103和与容置腔103并列且沿高压上盖10底面向外延伸的骨架结构102，该容置腔103的宽度与骨架结构102的宽度相同，此外，该PCB板20连接在容置腔103内且PCB板20的一端抵接在骨架结构102上；

以上设计的电池的加强结构，通过设置在高压上盖10内的容置腔103和骨架结构102，骨架结构102限制了容置腔103的尺寸，使得PCB板20的尺寸根据容置腔103的尺寸减少，在不改变工艺工序的同时减少制造成本，同时骨架结构102的设置使得高压上盖10的结构更强，防止外观刮伤，同时加强的骨架结构102还可以对内部结构进行保护。

具体地，请参照图1和图2所示，在本实用新型一个实施例中，该骨架结构102横截面为多边形的柱状体，且该柱状体内设有“X”形或“米”字形镂空结构；这样设计便于灌胶时粘接面积的增加，同时在保证电池结构加强的同时避免电池的重量过大，在本实施例中，该骨架结构102优选为长方体，其短边与PCB板20的端部抵接，这样可以尽量减少PCB板20的尺寸。