[实用新型]光束测距定位幼苗移栽打孔机

权利要求书

1.一种光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，包括操作杆，所述操作杆上设置有打孔装置，所述打孔装置与动力机连接，所述操作杆上还设置有光束定位装置。

2.根据权利要求1所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述光束定位装置包括定位支架和光束定位器，所述定位支架与所述操作杆连接，所述光束定位器与所述定位支架连接。

3.根据权利要求2所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述光束定位器为红外光束发射器或紫外光束发射器。

4.根据权利要求2所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述操作杆上设置有第一刻度部，所述第一刻度部上设置有若干刻度，所述定位支架与所述第一刻度部滑动连接。

5.根据权利要求4所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述定位支架还设置有第二刻度部，所述第二刻度部上设置有若干刻度，所述光束定位器与所述第二刻度部滑动连接。

6.根据权利要求1～5任一项所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述打孔装置包括连接弯头、连接盘和钻头，所述连接弯头与所述操作杆连接，所述连接弯头内设置有螺纹杆，所述操作杆内设置有传动轴，所述传动轴的一端与所述螺纹杆连接，另一端与所述动力机连接，所述螺纹杆远离所述传动轴的一端与所述连接盘可拆卸连接，所述钻头与所述连接盘可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述连接盘上设置有连接孔，所述钻头上设置有与所述连接孔配合的连接片，所述连接盘的圆周上还设置有限位凸起，所述钻头上设置有与所述限位凸起配合的限位凹槽。

8.根据权利要求7所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述钻头包括空心锥体部和实心锥体部，所述空心锥体部的下端与所述实心锥体部连接，所述限位凹槽设置在所述空心锥体部的上端，所述连接片设置在所述空心锥体部的上端。

9.根据权利要求8所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，所述实心锥体部呈圆锥形或所述实心锥体部的纵截面呈戟形。

10.根据权利要求6所述的光束测距定位幼苗移栽打孔机，其特征在于，还包括破膜刀，所述破膜刀包括固定片和2个切膜刀片，所述固定片与所述螺纹杆可拆卸连接，所述固定片的两端分别与所述切膜刀片连接，所述切膜刀片远离所述连接片的一端设置有刀刃。