[实用新型]带计数感应检测的双晶片焊接治具有效
申请号: | 201520822941.3 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN205050821U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 袁源远 | 申请(专利权)人: | 无锡博进精密机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孙力坚;聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计数 感应 检测 双晶 焊接 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,特别涉及用于双晶片的焊接治具。
背景技术
如图5所示,需要焊接的工件包括双晶片2、铜线1及支撑板3,铜线1为弯弧状,其焊接端为方管端101,支撑板3为多折弯结构,带有上部的横板焊接端301、中部的中折弯部302及下部的下折弯部303,中折弯部302与下折弯部303的偏折方向相反。目前由于缺少专用的焊接治具,只能采用手工对三部分分开焊接,其焊接效率低,焊接质量难以把控。
实用新型内容
本申请人针对现有技术的上述缺点,进行研究和设计,提供一种带计数感应检测的双晶片焊接治具,其具有焊接质量高、效率高的特点。
为了解决上述问题,本实用新型采用如下方案:
一种带计数感应检测的双晶片焊接治具,用于双晶片、铜线及支撑板之间的焊接,铜线为弯弧状,其焊接端为方管端,支撑板为多折弯结构,其带有上部的横板焊接端、中部的中折弯部及下部的下折弯部,中折弯部与下折弯部的偏折方向相反,所述焊接治具包括焊接座,焊接座的中心安装有下固定电极,下固定电极的上方设有上活动电极,位于下固定电极的两侧的焊接座上安装有第一固定座及第二固定座,第一固定座的上端面安装有定位块及定位架,定位块的侧面安装有上挡柱,第一固定座的侧面安装有错开位于上挡柱下方的下挡柱,上挡柱与下挡柱之间安装双晶片,双晶片与上挡柱之间安装铜线的方管端,铜线的另一端被顶靠于定位架的上端;第一固定座的侧面还带有限定支撑板的定位柱,支撑板的横板焊接端卡扣于双晶片与下固定电极之间;所述第二固定座上安装有端部限位架,端部限位架的端部置于下固定电极的上端面并抵靠双晶片、横板焊接端及方管端的端面,端部限位架上安装有检测铜线的位置信号的光电计数器,光电计数器与控制中心电连接。
进一步的技术方案在于:
所述端部限位架呈L型结构,其横板部通过腰型孔可调节安装于第二固定座上端的滑槽中,其立板部上安装有调节手杆;所述横板部的端部带有光电计数器的装置槽,装置槽通过端槽与横板部的端面连通,横板部的侧面带有与装置槽连通的穿线孔。
所述定位架包括伸出第一固定座侧面的上定位杆及下定位杆,上定位杆的上端面带有与铜线的背弧面相切的支撑斜面。
所述第一固定座的侧面设有安装支撑板的避位槽及避位孔,其另一侧设有安装台,避位槽位于定位柱的下方,避位孔位于第一固定座的上部,第一固定座通过安装台固定安装于焊接座上。
所述焊接座的中心位置带有安装下固定电极的安装孔,下固定电极通过电极座固定安装于安装孔中,电极座的侧面带有斜切口;焊接座上带有避位切口,避位切口延伸至安装孔中,焊接座的上表面带有安装槽,安装槽中安装第二固定座。
本实用新型的技术效果在于:
本实用新型的结构设计合理、巧妙,采用全新的固定结构实现对铜线、双晶片及支撑板的固定,实现高效率、高质量的焊接,相比传统的人工手动焊接,其成本也大大降低;并且设置了光电计数器用于焊接工件的计数,方便后期管理。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构图。
图2为本实用新型的另一立体结构图。
图3为本实用新型中第一固定座的立体结构图。
图4为本实用新型中下固定电极的立体结构图。
图5为焊接工件的结构图。
图6为本实用新型中焊接座的立体结构图。
图7为本实用新型中端部定位架的立体结构图。
图中:1、铜线;2、双晶片;3、支撑板;301、横板焊接端;302、中折弯部;303、下折弯部;4、焊接座;401、安装槽;402、安装孔;403、避位切口;5、第一固定座;501、安装台;502、避位槽;503、避位孔;6、第二固定座;7、定位块;8、端部限位架;801、横板部;802、腰型孔;803、立板部;804、装置槽;805、端槽;806、穿线孔;9、上活动电极;10、下固定电极;101、方管端;11、定位架;110、上定位杆;111、支撑斜面;112、下定位杆;12、上挡柱;13、下挡柱;14、定位柱;15、调节手杆;16、电极座;161、斜切口;17、光电计数器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造