[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201520823060.3 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205081141U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曾昭烩;毛卡斯;黄增颖;黄巍;石超;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基板、LED芯片和荧光玻璃件，其特征在于：在基板上设有定位卡槽，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板，沿着荧光玻璃板的边缘延伸设有卡置部，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽配合连接并且荧光玻璃件与基板形成容置腔，LED芯片设在基板上且LED芯片处在容置腔内。
2.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为LED倒装芯片。
3.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽通过黏胶配合连接。
4.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：荧光玻璃件远离基板的面为微结构粗化面。
5.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：荧光玻璃件靠近基板的面为微结构粗化面。
6.按权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于：所述微结构粗化面的微结构形状为六面体。
7.按权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于：所述微结构粗化面的微结构形状为菱形。
8.按权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于：所述微结构粗化面的微结构形状为半球形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿利光电股份有限公司，未经广州市鸿利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520823060.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种侧面更换电池固定装置
- 下一篇：自动定位传输机构和叠焊机
