[实用新型]一种叠层连接器的助拔装置有效
| 申请号： | 201520828031.6 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205248533U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曹建明;李靖 | 申请（专利权）人： | 长沙景嘉微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R12/71;H01R24/86;H01R13/621 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，包括PCB子板、PCB母板、叠层连接器公头、叠层连接器母头、刚性零件Ⅰ、刚性零件Ⅱ、大螺钉、小螺钉，刚性零件Ⅰ上带有大螺纹孔，刚性零件Ⅱ上带有小螺纹孔，连接器公头固定在PCB子板上，PCB子板固定在刚性零件Ⅰ上，连接器母头固定在PCB母板上，PCB母板固定在刚性零件Ⅱ上，叠层连接器的公头与母头结合好后，用小螺钉穿过大螺纹孔并旋入小螺纹孔中使叠层连接器锁紧。
2.根据权利要求1中所述的一种叠层连接器的助拔装置，其特征在于，拆卸小螺钉后，用大螺钉旋入大螺纹孔使叠层连接器分离。
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