[实用新型]LED显示装置有效

专利信息
申请号: 201520828316.X 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN205140421U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 高海涛;王杰;孙雪超 申请(专利权)人: 利亚德光电股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 赵囡囡;邹秋爽
地址: 100091 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: led 显示装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及显示设备的技术领域,具体而言,涉及一种LED显示装置。

背景技术

随着人们生活水平的提高,人们对显示显示屏的分辨率的要求越来越高。

为了提高显示屏的分辨率需要布置更密集的灯点,这样和灯点相配合的驱动芯片也需要增加,灯点和驱动芯片都会散发热量,这使得显示屏散发的热量增多。局部热量的增多会导致显示屏的偏色。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示装置,以解决现有技术中的显示屏温度局部过高而导致的显示屏偏色的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种LED显示装置,包括:背板;LED灯板,设置在背板上;驱动芯片,设置在LED灯板和背板之间,驱动芯片与背板之间设置有导热材料。

进一步地,驱动芯片与背板之间具有间隙,导热材料位于间隙内。

进一步地,驱动芯片设置在LED灯板上。

进一步地,背板朝向LED灯板的一侧包括框体及容纳驱动芯片的凹槽。

进一步地,导热材料容纳在凹槽内。

进一步地,框体包括设置在背板四周的边框和设置在背板中间的内框。

进一步地,框体和LED灯板粘接在一起。

进一步地,框体和LED灯板用双面胶粘接在一起。

进一步地,背板为镁合金材质。

进一步地,导热材料为导热硅脂。

应用本实用新型的技术方案,驱动芯片设置在LED灯板和背板之间,驱动芯片与背板之间设置有导热材料,导热材料一侧与驱动芯片相接触,另一侧与背板相接触。上述结构一方面把把驱动芯片和LED灯板的热量传导至背板,通过背板进行散热;另一方面导热材料把局部温度较高的驱动芯片或LED灯板的热量传递至周边温度较低的驱动芯片或LED灯板。上述结构使得LED显示装置的散热效果更好,有效地避免了由于LED灯板的局部温度过高导致的显示屏偏色以及LED灯板容易老化的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1示出了根据本实用新型的LED显示装置的实施例的立体结构示意图;

图2示出了图1中的LED显示装置的背板的立体示意图;

图3示出了图2的背板的主视示意图;以及

图4示出了图2的背板的后视示意图。

其中,上述附图包括以下附图标记:

10、背板;11、框体;12、凹槽;20、LED灯板;30、双面胶。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1所示,本实施例的LED显示装置包括:背板10、LED灯板20和驱动芯片。LED灯板20设置在背板10上。驱动芯片设置在LED灯板20和背板10之间,驱动芯片与背板10之间设置有导热材料。

应用本实施例的技术方案,驱动芯片设置在LED灯板20和背板10之间,驱动芯片与背板10之间设置有导热材料,导热材料一侧与驱动芯片相接触,另一侧与背板10相接触。上述结构一方面把把驱动芯片和LED灯板的热量传导至背板,通过背板进行散热;另一方面导热材料把局部温度较高的驱动芯片或LED灯板的热量传递至周边温度较低的驱动芯片或LED灯板。上述结构使得LED显示装置的散热效果更好,有效地避免了由于LED灯板的局部温度过高导致的显示屏偏色以及LED灯板容易老化的问题。

具体地,导热材料为导热硅脂,上述材料导热效果好,成本较低。

如图1所示,在本实施例的技术方案中,驱动芯片与背板10之间具有间隙,导热材料位于间隙内。上述结构在保证散热效果的同时,使得结构紧凑,节省了LED显示装置的空间。具体地,在本实施例的技术方案中,驱动芯片设置在LED灯板20上。上述结构一方面使得厚度减小,结构紧凑,具体地LED显示装置的整体厚度能减小到11mm,另一方面节省了材料,减轻了LED显示装置的重量,节约了成本。

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