[实用新型]一种自动晶圆转换器有效
申请号: | 201520828833.7 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN205194663U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 沈顺金 | 申请(专利权)人: | 安徽超元半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 转换器 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,尤其涉及一种自动晶 圆转换器。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆 形,故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构,而成 为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有 用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并 经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9999999%。经过 多道先进工艺加工后,晶圆的表面集成了数以万计的芯片颗粒,每颗 芯片有独立的功能,成为集成电路产品的初始状态—晶圆。
晶圆在整个制造过程中均是整批承载在晶舟盒内,一个晶舟盒为 一批,通常一盒承载25片晶圆。晶圆存放于晶舟盒内,晶舟盒根据 用途分类有很多种。整个制造过程中,晶圆会在几种晶舟盒中频繁转 换。当生产需求晶圆转换不同类型的晶舟盒时,可以使用全自动的高 精度机械手臂,但是这种方式成本太高;手动的晶舟盒转换,其成本 低廉,必须使用真空吸笔或者手动晶舟转换操作,吸笔作业过程中可 能出现破真空导致晶圆滑落,吸笔头刮伤晶圆,斜插、迭片、槽位放 置错误等异常;手动晶舟转换也经常造成错位异常。
实用新型内容
本实用新型的目的针对上述现有技术的问题,提供一种自动晶圆 转换器,通过定位传感器自动确认晶舟盒以及内部晶圆的摆放位置, 当所有位置都摆放正确后,接通马达电源,打开转换开关由马达带动 推杆,进行晶圆的晶舟盒自动转换。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种自动晶圆转换器,包括底座、定位传感器、马达、推杆、转 换开关,所述定位传感器安装在底座上表面,所述马达安装在底座下 表面,所述底座一端开设有凹槽,所述推杆与马达相连,推杆在马达 的带动下可以在底座凹槽上左右滑动,所述转换开关与定位传感器、 马达通过电路连接。
进一步地,所述底座为不锈钢底座。
进一步地,所述定位传感器上安装有状态指示灯。
进一步地,所述定位传感器有多个,均匀分布在底座上。
进一步地,所述定位传感器有4个。
进一步地,所述状态指示灯有4个。
本实用新型的有益效果:一种自动晶圆转换器,通过定位传感器 自动确认晶舟盒以及内部晶圆的摆放位置,当所有位置都摆放正确 后,接通马达电源,打开转换开关由马达带动推杆,进行晶圆的晶舟 盒自动转换;具有结构简单、成本低的特点,不仅可以避免晶圆刮伤, 而且还可以有效地避免晶圆的斜插、迭片、槽位放置错误。
附图说明
图1为本实用新型转换器结构图;
图2为本实用新型转换器电路原理图;
相关元件符号说明:
1、状态指示灯;2、定位传感器;3、推杆4、马达;5、转换开 关;6、底座。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效 易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
具体实施时,结合图1-2,一种自动晶圆转换器,包括底座6、 定位传感器2、马达4、推杆3、转换开关5。定位传感器2安装在底 座6上表面,马达4安装在底座6下表面,底座6一端开设有凹槽, 推杆3与马达4相连,推杆3在马达4的带动下可以在底座6凹槽上 左右滑动,转换开关5与定位传感器2、马达4通过电路连接。
底座可以为不锈钢底座。定位传感器2上安装有状态指示灯1。 定位传感器有多个,均匀分布在底座上,定位传感器可以有4个,状 态指示灯有4个。
具体工作时,当需要转换的晶舟盒放在预先设置好的定位传感器 位置处时,两个晶舟盒均处于正确的位置,且能保证正常转换不会发 生意外,此时指示灯亮起,如未亮起则表示此处的定位传感器检测到 晶舟盒未放在合适的位置,4个状态指示灯亮起时,表示定位传感器 已经接通。按下转换开关,接通整个电路,马达转起带动推杆在底座 凹槽上滑动,推杆推动晶圆从一个晶舟盒向另一晶舟盒自动转换,且 安全无意外发生。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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