[实用新型]可调贴附装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一贴附装置，特别涉及一可调贴附装置，以用于调校所述可 调贴附装置的水平和垂直度，使得所述可调贴附装置在贴附过程中提升良率。

背景技术

科技的日新月异、各种电子产品的发展，因此更多的需求在积体电路或半导 体元件上，其中积体电路即是IC，即俗称的晶片，内含电晶体、电阻、两极体、 电容等元件，其中特点包括小体积、多功能、低成本、高可靠性等。其中在积体 电路的制程中，封装、测试是IC制造的后段作业，主要提供IC保护、散热、电 力传送、讯号传送等功能。IC封装是将加工完成的晶圆(Wafer)经切割后之晶粒 (Die)，以塑胶、陶瓷、金属等材料包覆，来保护晶粒免受外界污染以及装配运 用，并达到晶片与电子系统间之电性连接、实体支撑以及散热之效果。

特别地，为了让整个电子产品有更佳的灵活性、尺寸薄、重量轻以及体积小 等特点，现今在积体电路的运用上，常搭配软性印刷电路板又称软板(Flexible PrintCircuit；FPC)是将软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层使用接着剂贴附后 压合而成，并经过蚀刻等加工过程，最后留下所需的线路，作为电子讯号传输媒 介。其中软板包含使产品体积缩小、重量较轻薄、有折挠性、依照空间改变形状 做成立体配线、可提升系统的配线密度并减少配线错误、可连续自动化生产等特 性。并且，软板广泛运用于电脑及周边设备、通讯产品、消费性电子产品、智慧 型手机、平板电脑、汽车、军事等领域，其中借着软板与主电路板的相连，和不 同元件之间可达成讯号传递，在电子产品走向轻薄短小趋势后，对于软板的成长 产生了很大的动力。

然而，目前在芯片封装工艺和软性印刷电路板的相关制程中，将利用FPC贴 附机贴附相关元件，其中当FPC贴附机所贴附的产品平整度不好时，对于黏晶 (DieAttachment)的倾斜(Tilt)影响较大，但是目前的贴附机受结构限制不能 根据需要对贴附(Bond)水平进行调节。

另外，由于目前贴附装置不能调试水平，以致使得贴附的芯片和产品倾斜度 增加，造成产品的不良率上升。如图1A所示，是目前贴附装置，其中包括两气 缸100，一贴附固定块200，两气缸吸嘴连接块300，两吸嘴固定块400以及两 吸嘴500。所述贴附固定块200将所述贴附装置固定于所述马达丝杆上。所述两 气缸100分别连接于所述两气缸吸嘴连接块300。所述两吸嘴固定块400将所述 两吸嘴500分别固定。每个所述吸嘴固定块400与每个所述气缸吸嘴连接块300 通过四颗螺丝600从下往上的固定方式进行固定。这样的结构方式并无可以调整 的设计，导致在贴附过程中不良率居高不下，因此，为了提升良率故针对贴附装 置进行改良。其中若在原有贴附装置的基础结构上增加组件，则会增加整体结构 的复杂性和设计的难度。然而，更进一步的评估在原有的所述贴附固定块进行改 造，则发现目前的所述贴附固定块无法经由改变结构达到预计效果。因此，本实 用新型是经由多次改良设计，终于使贴附装置能够调整水平并提升良率。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一可调贴附装置，以用于可调整所述可调贴 附装置的水平度，使得所述可调贴附装置在贴附过程中提升良率。

本实用新型的另一目的在于提供一可调贴附装置，其中经由结构改造，实现 水平可调式的功能，并有效提高贴附产品的平整度与黏晶(DieAttachment)的倾 斜(Tilt)的改善。

本实用新型的另一目的在于提供一可调贴附装置，其中经由一气缸吸嘴连接 块和一吸嘴固定块的重新设计，避免大量部件组装时带来的不确定误差，确保一 FPC平面与组件吸嘴支架的垂直度，提高了组件精度，并且能有效防止产品倾斜 异常的发生。

本实用新型的另一目的在于提供一可调贴附装置，其中是在原有的结构上进 行改造，因此可以降低制造成本和改造风险。

为了达到以上目的，本实用新型提供一可调贴附装置，以用于安装至一马达 丝杆以与一马达联动，其包括：

一连接组件，其用以将所述可调贴附装置固定于所述马达丝杆；

一作动单元，其固定于所述连接组件；

一调整单元，其连接于所述作动单元；以及

一吸嘴，其连接于所述调整单元，这样通过所述调整单元用以调整固定所述 吸嘴的水平垂直度。