[实用新型]一种MEMS麦克风及收音装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声音信号处理技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及收音装置。

背景技术

麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。

现有移动终端中的微型麦克风大多为全指向性麦克风，全指向性麦克风其降噪能力较低，为了提高移动终端的降噪能力，通常采用设置有两个对称的麦克风，通过两个对称的麦克风去侦测来自两个不同方向的声音信号，根据两个麦克风采集的声音信号去计算判断声源位置，麦克风根据声源位置去获取声音信号，采用此种方式，有益于提高移动终端的降噪能力，但是采用此种方式，必须配合一个具有较强运算能力的计算单元，但是对于简易的收音装置，例如录音笔，则不具有较强运算能力的计算单元，因为其降噪能力较弱。现有技术中，还有通过提高麦克风体积的方式来提升其降噪能力，最典型的应用即话筒，话筒通常设置有一个很深的纵向空间，当声音从正面穿透音腔时，接收该声音，当声音从侧壁或背面穿透音腔时，通过纵向空间结构吸收或反射该声音，避免该声音产生电信号，但是此种方式需要一个大大的纵向空间，不利于便携式设备的制造。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种体积小，且具有指向性的MEMS麦克风及收音装置。

本实用新型的技术目的通过以下技术手段实现：

一种MEMS麦克风，其特征在于：包括

第一外壳，于所述第一外壳表面开设有第一声孔；

第二外壳，于所述第二外壳表面开设有第二声孔；

基板，所述基板与所述第一外壳包围形成一第一封装结构；所述基板与所述第二外壳包围形成一第二封装结构；

第一MEMS声电芯片；设置于所述第一封装结构内，且固定连接所述基板；

第二MEMS声电芯片，设置于所述第二封装结构内，且固定连接所述基板；

于所述基板上开设一通孔，以使所述第一MEMS声电芯片的声腔与所述第二MEMS声电芯片的声腔连通。

优选地，上述的MEMS麦克风，其中：所述第一外壳与所述第二外壳以所述基板为对称轴分别对称设置于所述基板的两侧。

优选地，上述的MEMS麦克风，其中：所述第一声孔与所述第二声孔设置于同一水平线上。

优选地，上述的MEMS麦克风，其中：所述第二MEMS声电芯片以所述基板为对称轴线与所述第一MEMS声电芯片对称设置于所述第二封装结构内。

一种收音装置，其中，包括上述任一项所述的MEMS麦克风。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

MEMS麦克风为双声孔麦克风(分别为第一声孔和第二声孔)，在采集不同方向的声音信号时，第一声孔和第二声孔分别接收当前所述环境的声音信号，当一个声孔接收的声音信号强度大于另一个声孔的接收的声音信号强度时，信号强度高的声音信号能够抑制信号强度弱的声音信号(即抑制一个方向的声音信号)，在采集同一方向的声音信号时，即只有一个MEMS声电芯片采集声音信号时，可加强采集的信号强度，无需任何复杂的计算即可实现降噪。提高了声音信号的降噪比，且MEMS麦克风的体积较小，有利于便携式设备的制造。

附图说明

图1为本实用新型中一种MEMS麦克风的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

一种MEMS麦克风，其特征在于：包括

第一外壳1，于所述第一外壳1表面开设有第一声孔11；

第二外壳2，于所述第二外壳2表面开设有第二声孔21；

基板3，所述基板3与所述第一外壳1包围形成一第一封装结构10；所述基板3与所述第二外壳2包围形成一第二封装结构20；