[实用新型]柱形接触式麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术，特别是涉及一种柱形接触式麦克风的技术。

背景技术

传统的麦克风大都为驻极体麦克风，这种麦克风是通过驻极体振膜将声音转换为电信号的，当环境噪声较大时，其拾音效果较差。

压电麦克风是通过压电陶瓷片将声音所产生的振动转换为电信号的，在噪声较大的环境拾音效果较好。但是，现有的压电麦克风结构较为复杂，且体积较大，装配麻烦，其加工方式与传统的驻极体麦克风区别较大，需要另行购置设备进行生产加工，这增加了麦克风制造企业的生产成本。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小，且装配方便，能降低企业生产成本的柱形接触式麦克风。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种柱形接触式麦克风，其特征在于：包括外壳，及安装在外壳内的电路板，其特征在于：还包括压电陶瓷片；

所述外壳是一上粗下细的两段式柱形导电筒体，外壳的上筒段与下筒段的结合部形成台阶，外壳的上筒段内装有一下级连接板、一导电极环；

所述下级连接板的中心开有过孔，下级连接板的上板面边缘部固定有正信号下连接片，下级连接板的下板面边缘部固定有负信号下连接片，其中的负信号下连接片压抵住外壳的上筒段与下筒段结合部的台阶，并形成电气连接；

所述导电极环为环形导体，导电极环安装在下级连接板上，导电极环的底边压抵住下级连接板上的正信号下连接片，并形成电气连接，导电极环的外周套置有一绝缘的环形隔离环；

所述压电陶瓷片插置于外壳内，压电陶瓷片的上端穿过下级连接板的中心过孔，压电陶瓷片的正极连接下级连接板的正信号下连接片，压电陶瓷片的负极连接下级连接板的负信号下连接片；

所述电路板安装在导电极环的上端，电路板的下板面上固定有正信号上连接片，电路板的上板面上固定有负信号上连接片，其中的正信号上连接片压抵住导电极环的上沿，并形成电气连接；

所述外壳的上沿向内弯折，并压抵住电路板上的负信号上连接片，形成电气连接。

进一步的，压电陶瓷片的下端固定有配重块。

本实用新型提供的柱形接触式麦克风，采用了与驻极体麦克风相似的结构，且压电陶瓷片通过外壳、导电极环连接电路板，其结构简单、体积小，且装配方便，可以直接利用驻极体麦克风的生产加工设备及部分配件，能降低企业生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的柱形接触式麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的柱形接触式麦克风立体分解图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围，本实用新型中的顿号均表示和的关系。

如图1-图2所示，本实用新型实施例所提供的一种柱形接触式麦克风，其特征在于：包括外壳，及安装在外壳内的电路板4，其特征在于：还包括压电陶瓷片2；

所述外壳是一上粗下细的两段式柱形导电筒体，外壳的上筒段11与下筒段12的结合部形成台阶13，外壳的上筒段11内装有一下级连接板3、一导电极环5；

所述下级连接板3的中心开有过孔，下级连接板3的上板面边缘部固定有正信号下连接片，下级连接板3的下板面边缘部固定有负信号下连接片，其中的负信号下连接片压抵住外壳的上筒段与下筒段结合部的台阶13，并形成电气连接；

所述导电极环5为环形导体，导电极环5安装在下级连接板3上，导电极环5的底边压抵住下级连接板3上的正信号下连接片，并形成电气连接，导电极环5的外周套置有一绝缘的环形隔离环6；

所述压电陶瓷片2插置于外壳内，压电陶瓷片2的上端穿过下级连接板3的中心过孔，压电陶瓷片2的正极连接下级连接板3的正信号下连接片，压电陶瓷片2的负极连接下级连接板3的负信号下连接片，压电陶瓷片2的下端固定有配重块21；

所述电路板4安装在导电极环5的上端，电路板4的下板面上固定有正信号上连接片，电路板4的上板面上固定有负信号上连接片，其中的正信号上连接片压抵住导电极环5的上沿，并形成电气连接；

所述外壳的上沿向内弯折，并压抵住电路板4上的负信号上连接片，形成电气连接。

本实用新型实施例的工作原理与传统驻极体麦克风的不同之处，在于以压电陶瓷片替代了驻极体振膜，从而实现了接触式麦克风，通过接触物体采集其振动使得压电陶瓷振动形变，从而形成电信号输出。