[实用新型]新型热固性导电胶膜

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板用导电胶技术领域，特别涉及一种具有高电磁波屏蔽功能、高导电度、高接着强度的热固性导电胶膜。

背景技术

电子信息产业的迅速发展对电子组件小型化、微型化及印刷电路板高密度化、高集成化的要求越来越高，在功能上，则需越来越强大高速的讯号传输。线路密度及工作频宽的提高，加之实际操作中线路布局欠佳，电子行业中电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)问题越来越严重，因此研发出一种能有效避免电磁干扰并保证正常讯号传递效果的材料或元器件很有意义。目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。鉴于此，亟待开发一种新颖的具备高粘接强度、高导通性、高屏蔽性的电子材料。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型热固性导电胶膜，具有高粘接强度、高导通性以及高电磁屏蔽性，并且制造方法简单、易于实施。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型热固性导电胶膜，包括上导电粘着剂层、薄铜箔层、下导电粘着剂层和离型层，所述薄铜箔层是厚度为1-12微米的铜箔层，所述薄铜箔层位于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箔层与离型层之间。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层的厚度各自为8-28微米。

进一步地说，所述离型层的厚度为25-50微米。

进一步地说，所述上导电粘着剂层及所述下导电粘着剂层各自为环氧树脂系层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层或聚酰亚胺树脂层。

进一步地说，所述上导电粘着剂层及所述下导电粘着剂层各自为热固性胶层。

进一步地说，所述薄铜箔层为载体铜箔、压延铜箔或电解铜箔。

进一步地说，所述离型层为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或PE离型膜。

进一步地说，所述离型层为单面离型膜或双面离型膜，优选的是双面离型膜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的新型热固性导电胶膜由于具有上导电粘着剂层、薄铜箔层和下导电粘着剂层，并且述薄铜箔层是厚度为1-12微米的铜箔层，薄铜箔层位于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，因此，该新型热固性导电胶膜具有极佳的导通性、高剥离力以及电磁屏蔽效果，生产工艺简单，且易于下游FPC厂加工。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的新型热固性导电胶膜在剥离离型层后的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种新型热固性导电胶膜，如图1所示，由上导电粘着剂层101、薄铜箔层102、下导电粘着剂层103和离型层104构成，所述薄铜箔层102位于上导电粘着剂层101与下导电粘着剂层103之间，所述下导电粘着剂层103位于薄铜箔层102与离型层104之间。

本实用新型中的上导电粘着剂层101与下导电粘着剂层103是为叙述清楚方便所用，两者在材料上并无实质区别。

所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103厚度范围各自为8微米至28微米。

所述薄铜箔层102的厚度范围为1微米至12微米。

所述离型层104的厚度范围为25微米至50微米。

所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103的粘着剂材料选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的一种或几种。

所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103中的导电材料选自银粉、铜粉、锌粉、镍粉、铝粉、金包铜粉、金包镍粉、银包铜粉、银包镍粉及合金粉体所组成群组的至少一种或石墨等导电化合物及其混合物中的至少一种。

所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103中，导电材料所占比重为20％-75％，粘着剂所占比重为25％-80％。