[实用新型]一种贴膜机滚轮装置及贴膜机有效
| 申请号： | 201520832736.5 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205050810U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 全威;张家豪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴膜机 滚轮 装置 | ||
1.一种贴膜机滚轮装置，其特征在于，包括：用于将胶材贴附到盖板上的中间滚轮、左边滚轮组和右边滚轮组；其中，
所述中间滚轮位于所述左边滚轮组和所述右边滚轮组之间，且沿所述盖板移动的反方向，所述中间滚轮在前、所述左边滚轮组和所述右边滚轮组在后；
所述中间滚轮与所述胶材接触的接触面、所述左边滚轮组与所述胶材接触的接触面以及所述右边滚轮组与所述胶材接触的接触面，处于同一水平面。
2.根据权利要求1所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，所述中间滚轮上与所述左边滚轮组相对的端面，以及所述左边滚轮组上与所述中间滚轮相对的端面位于同一平面上；所述中间滚轮上与所述右边滚轮组相对的端面，以及所述右边滚轮组上与所述中间滚轮相对的端面位于同一平面上。
3.根据权利要求1所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，所述左边滚轮组和所述右边滚轮组的结构相同，其中，
所述左边滚轮组包括N个边滚轮，N为大于等于1的整数，且N个边滚轮呈阶梯状排列，第1个边滚轮与所述中间滚轮相邻，第N个边滚轮与所述胶材的边缘接触。
4.根据权利要求3所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，第N-1个边滚轮上与所述第N个边滚轮相对的端面，以及第N个边滚轮上与所述第N-1个边滚轮相对的端面位于同一平面上。
5.根据权利要求3或4所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，所述中间滚轮的半径R1与所述边滚轮的半径R2相同。
6.根据权利要求5所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，所述中间滚轮的旋转轴所在直线，和所述左边滚轮组中与所述中间滚轮相邻的所述边滚轮的旋转轴所在直线之间的最短距离为X，且。
7.根据权利要求5所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，所述左边滚轮组中相邻所述边滚轮的旋转轴所在直线之间的最短距离为Y，且。
8.根据权利要求1所述的贴膜机滚轮装置，其特征在于，所述左边滚轮组的旋转轴通过所述中间滚轮的旋转轴与所述右边滚轮组的旋转轴连成一体。
9.一种贴膜机，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的贴膜机滚轮装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
