[实用新型]一种用于石英晶体加工的修磨装置

权利要求书

1.一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体（1）和研磨盘（15），其特征在于：所述机体（1）的底部左、右两侧均连接有滚轮（2），正面左侧设有控制面板（3），顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨（4），所述导轨（4）的顶部设有滑块（5），所述滑块（5）的顶部中间通过安置的伸缩杆（6）连接有顶板（10），所述伸缩杆（6）的一侧设有升降调节轮（7），所述顶板（10）的顶部中间通过设置的转轴（8）连接有托盘（9），所述托盘（9）的顶部边缘设置有凸块（92），所述机体（1）的左侧顶部中间开设的方槽（11）内设有位于降噪箱（12）内腔底部的驱动电机（13），所述驱动电机（13）的底部中间连接有穿过左侧机体（1）内腔的传动轴（14），所述传动轴（14）的外围设置有护板（141），所述传动轴（14）的底部外围设有研磨盘（15），所述研磨盘（15）包括上层磨盘（151）和下层磨盘（152），所述上层磨盘（151）和下层磨盘（152）的内腔均设置有垂直排列的加强筋（1511）。

2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶体加工的修磨装置，其特征在于：所述机体（1）的左侧顶部设有的降噪箱（12）表面为网孔状结构设计。

3.根据权利要求1所述的一种用于石英晶体加工的修磨装置，其特征在于：所述研磨盘（15）的外围开设有竖向布置排列整齐的磨纹（17）。

4.根据权利要求1所述的一种用于石英晶体加工的修磨装置，其特征在于：所述上层磨盘（151）和下层磨盘（152）的内腔两侧均设有固定孔（16），且下层磨盘（152）的底部表面密集设置有交错旋转排列而成形状呈圆弧形纹路的凹凸纹（1521）。

5.根据权利要求1所述的一种用于石英晶体加工的修磨装置，其特征在于：所述托盘（9）的顶部中间设置有圆槽（91），且托盘（9）的顶部边缘设有的凸块（92）呈中心对称设置并且截面外形为半圆弧形状。