[实用新型]一种AMOLED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型适用于显示面板技术领域，尤其涉及AMOLED封装胶的补强领 域。

背景技术

AMOLED即有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclightemitting diode)显示器具有反应速度快、对比度高、视角广等特性，因此受到广泛的关 注，并作为新一代的显示方式，已经逐步取代传统的液晶显示器，被广泛应用 在手机屏幕，电脑显示器，全彩电脑等。

AMOLED具有依次形成于基板上的LTPS背板电路结构、阳极、有机发光 层和阴极。制约AMOLED产业发展的瓶颈主要是有机发光二极体OLED的寿 命短，造成OLED寿命短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层的有机 材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水、氧气的环境 中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成伤害。因此必须对OLED器件进行 有效的封装，阻止水、氧气进入OLED内部。

目前，AMOLED显示器主要采用激光烧结(Frit)技术进行封装，Frit封装 技术是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热去除溶剂，然 后与待封装玻璃贴合，利用激光将Frit玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板 玻璃粘结在一起。Frit技术由于是无机封装介质，所以其阻水与氧气的能力很强， 特别适合对水和氧气敏感的OLED技术。

但是在激光实现熔块包装(FritPacking)时容易出现气泡和龟裂等问题，且 熔块(Frit)比较脆弱，容易分离。所以AMOLED产品在目前的生产过程中， 当基板与盖板玻璃贴合后，还多加了一道工序：在基板与盖板玻璃间隙注入补 强胶，以进一步加强封装强度。通常加补强胶是在基板玻璃与盖板玻璃的夹缝 中通过点胶的方式加入，采用常规技术，由于两玻璃间的间隙很小，使点胶和 渗透胶比较困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种AMOLED封装结构，解决了有利于封装的补强胶注 入、提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度、封装效果好的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS 背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS 背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一 绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，在所述 第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波 浪形，所述凹槽用于注入补强胶。

进一步地，所述LTPS背板电路层为OLED发光驱动电路结构层。

进一步地，所述LTPS背板与封装盖板均为玻璃基板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种AMOLED封装结构，通过将所述第二绝缘层边缘的截 面设置为波浪形，在封装盖板与LTPS背板之间起到支撑作用，并有足够的空间 通过凹槽注入补强胶，提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度，阻隔水与氧 气的渗入路径，从而有效阻挡水与氧气的渗入，封装效果好，有助于提高OLED 器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型AMOLED封装结构的主视图；

图2是本实用新型AMOLED封装结构的第一剖面示意图；

图3是本实用新型AMOLED封装结构的第二剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用， 不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

如图1-3所示，本实施例提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板1、 LTPS背板电路层2、OLED发光阳极材料层3、封装盖板4，LTPS背板1和LTPS 背板电路层2之间、LTPS背板电路层2和OLED发光阳极材料层3之间分别设 有第一绝缘层12和第二绝缘层23，在LTPS背板1和封装盖板4之间设有封装 玻璃胶层14，在所述第二绝缘层23的边缘打孔形成间隔排列的凹槽13，所述 第二绝缘层23边缘的截面呈波浪形，所述凹槽13用于注入补强胶。

图2、3分别示出了图1中第一剖面线L1和第二剖面线L2处的剖视图，通 过对比图2与图3可明确用于注入补强胶的间隔排列的凹槽设置在所述第二绝 缘层23的边缘。