[实用新型]一种直插式分立器件以及成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种直插式分立器件，并且还公开了该分立器件的制作方法，以及用来制作该分立器件的专用的成型模具。

背景技术

传统的直插式分立器件结构包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，其分立器件的塑封目前有三种形式，一种是基岛完全塑封，而散热片全部裸露；一种是基岛完全塑封而散热片只有正面和安装孔包覆有塑封料；而剩余一种是基岛和散热片均完全塑封。前两种形式的分立器件安装到PCB板上，裸露的散热片容易与其它部件接触而产生短路，对装配的位置精度要求也很高；而第三种形式的分立器件，由于散热片和基岛全部包裹起来，散热达不到要求，因此，芯片的功率不能做的太高。

而目前的这种分立器件的成型模具一般包括相互配合的上成型模和下成型模，并利用顶针压紧分立器件框架，容易使分立器件框架上的芯片产生应力聚集，并且，变形后的分立器件框架有可能堵住排气槽，是塑封体内产生气孔，影响品质的良率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种方便后续安装且不易产生短路又能满足散热要求的直插式分立器件。

另外本实用新型所要解决的第二个技术问题是：提供一种直插式分立器件的成型模具，该成型模具结构合理，利用抽真空装置使分立器件框架的基岛背面与塑封腔的顶部贴合，实现了分立器件框架的固定，可避免成型过程中的分立器件框架因为顶针压紧而长生应力聚集，减少框架的变形，提高分立器件的成品率。

为解决上述第一技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种直插式分立器件，包括散热片、基岛、三个并排的管脚、半导体芯片，该散热片上设置有安装孔，该散热片、基岛和中间的管脚连接为一体，该半导体芯片焊接于基岛的正面，该中间的管脚与半导体芯片的漏极连接，而另外两个管脚通过引线分别与半导体芯片的源极和栅极连接，所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，基岛的反面裸露，三个管脚的邻近半导体芯片的端部位于塑封体内。

作为一种优选的方案，所述基岛的反面边缘为塑封体包覆。

作为一种优选的方案，所述散热片的正面与基岛的正面齐平，散热片的反面与基岛的反面通过一个过渡斜面连接，该过渡斜面与基岛反面直接的夹角为钝角。

采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：由于该分立器件的基岛反面裸露，而所述基岛的正面和两侧边缘、整个散热片均由塑封体包覆，那么将其安装到PCB板上时，散热片由于经过绝缘处理，因此不会造成短路现象，另外，基岛是作为芯片的承载部位，反面裸露，极大的提高了散热性能。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型提供了一种用于制作直插式分立器件的成型模具，该成型模具包括相互配合的上成型模和下成型模：

所述上成型模包括上底板、上模板、上模本体和上顶针机构，所述上模板通过固定杆固定于上底板上，上模本体固定于上模板的下端面上，该上模本体上设置有上模型腔，该上顶针机构包括上下浮动设置于上模板和上底板之间的上顶针板，该上顶针板上固定有上顶针，该上顶针的下端贯穿所述上模板和上模本体且与上模型腔连通，该上顶针的顶出位置与散热片的位置相适配，该上顶针板和上模板之间设置有拉簧；

所述下成型模包括下底板、下模板、下模本体和下顶针机构，所述下模板通过固定杆固定于下底板上，下模本体固定于下模板的上端面上，该下模本体上设置有下模型腔，该下顶针机构包括上下浮动设置于下模板和下底板之间的下顶针板，该下顶针板上固定有若干根上顶针，该下顶针的上端贯穿所述下模板和下模本体且与下模型腔连通，该下顶针的顶出位置与基岛和散热片的位置相适配，该下顶针板和下模板之间设置有压簧，该上模型腔和下模型腔共同配合构成用于放置分立器件框架的塑封腔，该分立器件框架由多个分立器件单元通过连接片连接成的一个整体框架，分立器件框架的反面朝上放置于塑封腔内，该塑封腔上设置有注塑通道和排气通道；

用于在合模时顶推上顶针板的推杆，该推杆固定于下模板上；该推杆的上端在合模时顶推上顶针板使上顶针的下端离开上膜型腔内；

用于在开模时顶推下顶针板的下顶杆，该下底板上设置有方便下顶杆贯穿的贯穿孔，该下顶杆安装于开合模动力装置的下动力端；

抽真空装置，该抽真空装置的抽真空管与上模板连接且抽真空管的抽吸端延伸至上模型腔与上模型腔连通，该抽真空管的抽吸端的位置与基岛的位置匹配。