[实用新型]一种低通组件有效
| 申请号： | 201520834774.4 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205104593U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周霈沛;陈书义;王波 | 申请（专利权）人： | 宁波市骏瓷通讯连接技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/202 | 分类号： | H01P1/202 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种低通组件，其特征在于，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环。
2.根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述第一凸环的直径为
3.根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述第二凸环的直径为
4.根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述装配孔上设有与所述第一凸环相配合的第一环槽，该第一环槽的直径为
5.根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述第三内导体、第四内导体内设有与所述第二凸环相配合的第二环槽，该第二环槽的直径为
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