[实用新型]一种防静电阻燃电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种防静电阻燃电路板。

背景技术

电路板如今应用于人们生活的方方面面，是现在电子产品不可或缺的重要组成部分，因此电路板的各项性能对电子产品的影响至关重要。电路板在使用过程中，很容易受到静电、受潮等因素破坏而失效，严重影响其使用寿命，而如今，普遍的做法是对电路板进行封装，因此，其封装材料的选择就间接电路板的性能，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降，而且由于生产工艺落后，封装后的电路板密封性能等不太稳定，造成电路板使用寿命短，而且电路板一旦发生短路引发火灾，普通的有机硅密封胶自身能燃烧，使火势加剧，特别是当含有机硅胶的电路板应用在燃气表中，隐患更大；现有的电路板大都没有设置散热层，特别是有密封结构电路板，当有密封结构的电路板的热量得不到及时排出时，很容易引发故障，甚至是火灾。

发明内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种防静电阻燃电路板，此电路板不仅具有优良的防静电、防潮、电绝缘性能，同时还具有良好的阻燃、散热等特点。

本实用新型采用的技术方案如下：一种防静电阻燃电路板，包括电路板本体，设于电路板上的密封层，设于密封层上的防护层，所述密封层固定密封住在电路板本体带有电子元件的一侧，所述防护层包裹住密封层。

进一步，在电路板本体焊锡的一面设有散热层，所述散热层和电路板本体采用为互相匹配的隐藏式、搭接式或插接式面相连接。

进一步，所述电路板本体上开设有若干个贯通孔，所述散热层的一面设有凹槽，凹槽内充满导热液体，所述导热液体能在凹槽内和贯通孔内自由流动，所述散热层与电路板本体连接处用灌封硅胶密封。

进一步，所述散热层厚度为5~8mm，材料为云母片，所述凹槽的深度为3~5mm，所述贯通孔的直径为1~3mm，所述导热液体为硅油，所述密封层的厚度超过电路板最高电子元件高度2~5mm，所述防护层厚度为0.05~0.15mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本发明的防静电阻燃电路板不限于电路板类型，通过在电路板上增加密封层和防护层，在不影响电路板正常工作和使用的情况下，大幅提高其各项性能，增强电路板的适应性和延长其使用寿命，主要通过以下几个方面来体现：

1、添加密封层，密封层用灌封硅胶，使得其性能优于同类密封材料。

本实用新型的电路板的密封层采用的灌封胶实质为一种有机硅胶，有机硅胶都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小，因此，是一种稳定的电绝缘材料。本实用新型采用的加成型灌封硅胶，综合性能优于缩合型灌封硅胶和单组份型灌封硅胶，加成型灌封硅胶硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化后形成的密封层收缩率小，工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化。加成型灌封硅胶粘度低、流动性好，能浇注，具有工艺简化、快捷．高效节能的优点。在意外发生火灾的条件下，其电路板也不会迅速燃烧甚至爆炸，这一优点在燃气表上表现尤为突出。

2、密封后的电路板在使用上更方便，更安全可靠，相对制造成本不高

电路板带有电子元件的一侧密封后，不仅能够消除电子元件之间的静电作用，还能起到防潮、防尘、防冲击和阻燃的效果，使电路板具备一定的机械性能，还能防止电子元件被腐蚀，在电路板出故障时，其透明的结构也能便于维修人员跟更能清楚地知道故障所在，在使用上很方便，而其密封层具有耐温更高，绝缘性优异，可耐压10000V以上，阻燃性好，修复性好，更安全可靠，而密封层的原料来源广泛，工艺都是基于现有工艺，制造成本相应较低。而在其焊锡的一面设置散热层，将电路板产生的热量通过散热层与电路板本体之间的导流液体传导给散热层，然后通过散热层将热量传出，使电路板具有良好的散热性能，进一步提高其安全性。本发明的电路板的使用寿命长达十余年，结构简单，易操作，易推广使用。

附图说明

图1是本实用新型的一种防静电阻燃电路板结构示意图。