[实用新型]对位菲林拼接式制作大于700mm的PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201520836407.8 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN205142651U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 从宝龙;姜曙光;陈念 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 对位 拼接 制作 大于 700 mm pcb 线路板
【权利要求书】:

1.一种对位菲林拼接式制作大于700mm的PCB线路板,包括菲林A(2)与菲林B(4)拼接在一起的PCB电路板(1),在PCB电路板(1)上面设有插件孔(5)、开窗焊盘(6)和导线(7),其特征在于:在菲林A(2)和菲林B(4)之间设有一个重合区(3);菲林A(2)左端设有菲林A导线(7-2),菲林B右端设菲林A导线(7-1);菲林A导线(7-1)固定在菲林B导线(7-2)上面的中间。

2.根据权利要求1所述的对位菲林拼接式制作大于700mm的PCB线路板;其特征在于所述的菲林B导线(7-2)的宽度大于菲林A导线(7-1)宽度的两个H,H=0.05-0.1mm。

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