[实用新型]基板支撑设备所使用的垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及基板支撑结构的垫件，尤其是一种基板支撑设备所使用的垫片。

背景技术

在半导体制造工艺中，必须应用基板支撑结构将半导体基板有效地支撑住，以使得该基板的上方可以裸露出来，以进行必要的半导体制造工艺步骤。这类型的支撑结构还必须能够有效地散热，使得整个系统可以达到所需要的制造工艺温度。

基本上基板支撑结构的架构主要包括：一顶板，为一圆形的板状结构，其包括多个穿孔，各穿孔的上部向内形成一突出部而绕在对应的穿孔的边缘。该顶板下表面形成一沿着该顶板边缘延伸的环状侧壁。一底板，其为一圆形的板状结构，位于该顶板下方，该底板上包括多个环状安装槽，各安装槽的位置分别对应于该顶板的一穿孔。在安装状态时，在该顶板的各穿孔下方置入一基板，然后将该顶板以其底部与该环状侧壁包覆而收纳该底板，并且该顶板与该底板通过多个连接件连接，使得该基板位于该顶板及该底板之间。其中，该环状侧壁的内径大于该底板的外径，使得该环状侧壁靠近该底板的一侧与该底板的外侧面之间形成间隙。

为了可以在该顶板与该底板之间的空间，有效地隔离该基板下方空间，因此各安装槽用于安装一环状垫圈。应用上述的结构，该环状垫圈可以在对应的基板的下方，该底板和该顶板之间形成一大略为密封状的空间。在进行制造工艺步骤时，该顶板及该基板的温度会上升，所以必须有效地降低温度，以使得整个制造工艺可以顺利地进行。

在现有技术中具有不同型态的环状垫圈设计，主要是这些环状垫圈的截面型态不同。可是传统上环状垫圈的截面的型态并无法提供较好的密封性，所以影响在制造工艺施作中的效果。

故本申请希望提出一种崭新的基板支撑设备所使用的垫片，以解决现有技术上的缺陷。

实用新型内容

所以本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题，本实用新型中提出一种基板支撑设备所使用的垫片，将一用于基板支撑结构的环状垫圈采用截面为X形的架构，其可提供较大的弹性，因此可以适应周边的型态。该X形的四个边角分别顶住上下两端不同的部位，因为该环状垫圈具有相当的弹性，所以可以通过该基板支撑结构的顶板及顶板上安装的对应的基板的重力压缩，而将该环状垫圈适当地下压，形成紧密状态。所以该环状垫圈内部的密封度较佳。同时，该X形的下边的凹槽可增加该环状垫圈与该底板之间的真空吸附作用，使该环状垫圈不易从该底板上脱离，从而增加固定能力。

为达到上述目的，本实用新型提出一种基板支撑设备所使用的垫片，其为一环状垫圈，该环状垫圈为一几近圆形的环状空心的条状结构，该条状结构的一部分呈笔直状；其中，不为笔直状的条状结构延伸的角度超过270度；其中，该环状垫圈的条状结构的截面为四边体，其至少一边具有下凹结构；因此该下凹结构在该环状垫圈的一环面上形成一凹槽。

其中，该下凹结构为单边下凹，分别是在上、下、左或右侧。

其中，该下凹结构为双边下凹。

其中，在具有下凹结构的两侧分别形成对应的凹槽。

其中，该下凹结构为四边均下凹，从而形成近似X形的结构，分别由一中心点向四个角延伸；所以该环状垫圈的上下左右四边分别形成对应的凹槽；其中，该环状垫圈的下边的凹槽用于增加与其所欲接触的外部对象的表面之间的真空吸附作用，从而强化该环状垫圈的固定作用。

其中，该环状垫圈主要由软性的材料所构成。

其中，该环状垫圈主要是使用在一基板支撑结构上，在安装状态下，在该基板支撑结构的顶板上的穿孔下方置入一基板，然后将该顶板以其底部与一环状侧壁包覆而收纳一底板；将该环状垫圈安装在该底板上的安装槽中；该基板置于该底板的对应的环状垫圈上而夹固于对应的环状垫圈与该顶板的对应的穿孔之间。

其中，该下凹结构为四边均下凹，从而形成近似X形的结构；

在安装状态下，其中，该环状垫圈的上部内侧顶抵于对应的基板的下边缘；该环状垫圈的上部外侧顶抵于对应的穿孔的下边缘；对应的基板的上边缘则顶抵于对应的穿孔上部向内形成的突出部；因此该环状垫圈与对应的穿孔的突出部将对应的基板夹固于该顶板与该底板之间，并使得对应的基板的上部可裸露出来，以在对应的基板的上部进行必要的操作。

由下文的说明可进一步了解本实用新型的特征及其优点，阅读时并请参考附图。

附图说明

图1：本申请的环状垫圈的示意图。

图2：本申请的环状垫圈的俯视图。

图3：本申请的环状垫圈的仰视图。

图4：本申请的环状垫圈的前视图。

图5：本申请的环状垫圈的后视图。

图6：本申请的环状垫圈的左视图。