[实用新型]一种新型软体电磁波屏蔽膜

说明书

技术领域：

本实用新型涉及绝缘及电磁屏蔽材料技术领域，特指一种新型软体电磁波屏蔽膜。

背景技术：

电子电气设备日趋数字化、高度集成化、信号电平小量化，以满足其高速化、轻量化和小型化的要求，然电子元器件极易受外界电磁干扰而产生误动作，带来严重后果；另外电磁波还会对人体造成损伤。因此在电子电气设备的设计中，除了正确设计电路和合理布局电子元件外，采用电磁屏蔽材料是消除和减弱电磁干扰的合理选择，常用的电磁屏蔽材料为软体电磁波屏蔽膜。

目前，已有的软体电磁波屏蔽膜一般是将布料进行电镀形成金属化织物，软体电磁波屏蔽膜柔软、光滑，并具有重量轻和易裁剪等优点，然而，随着电子产品小型化、超薄化的趋势，对屏蔽材料的屏蔽性能及绝缘性能提出了更高要求，现有屏蔽材料无法满足要求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种新型软体电磁波屏蔽膜，其结构设计简单科学，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。

为实现上述目的，本实用新型包括屏蔽层、绝缘层、载体膜、导电胶层、保护膜、金属防护层，屏蔽层的下表面依次设有绝缘层、载体膜，屏蔽层的上表面依次设有导电胶层、保护膜。

所述的绝缘层为在载体膜上涂布黑色聚氨酯，厚度为0.003－0.007mm的绝缘层。

所述的屏蔽层厚度为0.001－0.002mm，

所述的导电胶层厚度为0.005－0.01mm。

本实用新型有益效果为：屏蔽层、绝缘层、载体膜、导电胶层、保护膜、金属防护层，屏蔽层的下表面依次设有绝缘层、载体膜，屏蔽层的上表面依次设有导电胶层、保护膜，其结构设计简单科学，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。

附图说明：

图1是本实用新型的剖视图。

具体实施方式：

见图1所示：本实用新型包括屏蔽层1、绝缘层2、载体膜3、导电胶层4、保护膜5、金属防护层6，屏蔽层(1)的下表面依次设有绝缘层2、载体膜3，屏蔽层1的上表面依次设有导电胶层4、保护膜5。

所述的绝缘层2为在载体膜上涂布黑色聚氨酯，厚度为0.003－0.007mm的绝缘层。

所述的屏蔽层1厚度为0.001－0.002mm，

所述的导电胶层4厚度为0.005－0.01mm。

即有电磁波屏蔽的作用，又有绝缘的效果。在现有电子产品小型化的发展趋势下，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。

此绝缘层2为在载体膜上涂布黑色聚氨酯涂层，形成厚度为0.007mm的绝缘层；再在绝缘层2上利用真空溅射金属屏蔽层，在金属屏蔽层上涂布导电胶层4，在导电胶层4上覆盖保护膜。屏蔽层厚度为0.001mm,导电胶层4厚度为0.01mm，形成总厚度为可以达到屏蔽的效果，厚度为0.018mm的电磁屏蔽膜。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。