[实用新型]散热储能装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热储能装置。

背景技术

在真空或近似真空环境中短时间工作的大功率电子设备的散热方法为：依 靠结构导热和风冷、液冷等传统散热设计方法，如高超音速弹载终端设备广泛 采用相控阵天线技术，其TR组件就为短时大功率工作的电子设备。短时大功 率电子设备在工作时会产生大量的热量，例如TR组件其局部热流密度达到 100W/cm²。

发明人在实现本实用新型创造的过程中发现，使用现有技术中结构导热的 散热方法，大功率电子设备短时工作的环境温度很高，设备局部热流密度非常 大，导致大功率电子设备整体温升很快、工作中期因温度过高出现工作状态不 稳定甚至设备内部昂贵元器件烧毁等问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种散热储能装置，用以解决现有技术中散 热设计难以实现的问题，实现大功率电子设备内部各发热组件尤其热敏感组件 短时间工作在安全可靠的温度范围，提高大功率电子设备短时间工作的可靠 性，其技术方案如下：

一种散热储能装置，包括：

密闭壳体，所述密闭壳体底部设置有预设数目和第一预设尺寸的肋片；

所述密闭壳体的腔体内填充有第一预设规格的导热增强体，所述导热增强 体包括相变材料；

所述密闭壳体的一侧设置有第二预设尺寸的灌装孔和第三预设尺寸的密 封孔。

其中，所述密闭壳体包括：盖板和子壳体，所述盖板与所述子壳体配合形 成所述密闭壳体，所述盖板与所述子壳体之间焊接连接。

其中，所述密闭壳体的腔体内还填充有灌装物质，所灌装物质通过所述灌 装孔灌入所述壳体。

其中，所述灌装物质的质量为预设值，所述预设值由所述相变材料相变时 的体积变化率以及所述散热储能装置内腔体的有效体积计算得出。

其中，所述导热增强体还包括：第二预设规格的泡沫金属。

上述技术方案具有如下有益效果：

本实用新型实施例提供的散热储能装置，其腔体内填充有相变材料，当大 功率电子设备内部散热储能装置结构的温度升至高于该相变材料的相变温度 点时，相变材料进行相变，吸收大功率电子设备短时间产生的热量，从而使大 功率电子设备的升温速率急剧减缓，保证大功率电子设备内部各发热组件尤其 热敏感组件短时间工作在安全可靠的温度范围，使得大功率电子设备内部的昂 贵元气件不易烧毁，从而提高大功率电子设备短时间工作的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种散热储能装置的结构示意图。

具体实施方式

为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词的说明、简写或缩写总结如 下：

PCM：PhaseChangeMaterial，相变材料。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型 保护的范围。

请参阅图1，为本实用新型实施例提供的一种散热储能装置的结构示意图， 该散热储能装置包括：密闭壳体101、导热增强体、灌装孔102和密封孔103， 其中：密闭壳体101底部设置有预设数目和第一预设尺寸的肋片。所述密闭壳 体101的腔体内填充有第一预设规格的导热增强体，所述导热增强体包括相变 材料；所述密闭壳体101的一侧设置有第二预设尺寸的灌装孔102和第三预设 尺寸的密封孔103。

密封壳体101底面可以与大功率电子设备接触，底部设计有预设数目和第 一预设尺寸的肋片，可以增加大功率电子设备的散热速度。

上述第一预设尺寸、第二预设尺寸和第三预设尺寸可以相同，也可以不同， 具体的可以根据实际情况而定。

优选的，密封壳体101中面积较小的侧面设计有灌装孔102和密封孔103。 灌装孔102和密封孔103可以为一个孔，也可以为两个相同的孔。当然灌装孔 102与密封孔103也可以设置在密封壳体101的不同侧面，本实用新型实施例 对此不做具体限定。