[实用新型]掩模板的改良结构

权利要求书

1.一种掩模板的改良结构，其特征在于，包括：

板框，所述板框形成有镂空区及位于所述镂空区周围的框沿；

膜片，所述膜片具有相对的接触面和蒸镀面以及自所述蒸镀面贯穿至所述接触面的蒸镀孔，所述蒸镀孔位于所述镂空区上方，所述蒸镀孔的外围形成有边缘部；所述边缘部贴附于所述框沿上且所述蒸镀面朝下，所述边缘部上布设有自所述接触面贯穿至所述蒸镀面的透气孔。

2.根据权利要求1所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述透气孔为多个，多个所述透气孔阵列分布于所述边缘部上。

3.根据权利要求1或2所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述边缘部通过激光焊接于所述框沿，且于所述边缘部形成有连续的焊点，所述透气孔位于所述焊点的内侧。

4.根据权利要求1所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述边缘部上设有泄力孔，所述泄力孔为条形孔且与所述透气孔平行设置。

5.根据权利要求4所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述泄力孔位于所述透气孔内侧。

6.根据权利要求4所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述蒸镀孔以N列M行排布于所述膜片的中央，每行所述蒸镀孔的两侧分别设置至少一个所述泄力孔，每列所述蒸镀孔的两侧分别设有至少一个所述泄力孔。

7.根据权利要求1所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述蒸镀孔为自所述蒸镀面向所述接触面尺寸逐渐减小的渐缩孔。

8.根据权利要求7所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述蒸镀孔包括同轴设置的第一孔段及第二孔段，所述第一孔段邻近所述蒸镀面。

9.根据权利要求8所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述第二孔段的孔壁与竖直方向之间的夹角50±3度，所述膜片的厚度为18～190微米，所述第二孔段的垂直深度为8～20微米。

10.根据权利要求8所述的掩模板的改良结构，其特征在于，所述板框及膜片为镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金材质中的任意一种。