[实用新型]硅胶振膜以及扬声器有效

专利信息
申请号: 201520839998.4 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN205029853U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 张成;张洪鹏 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R7/14 分类号: H04R7/14;H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 马佑平;王雪静
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 硅胶 以及 扬声器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及声能转换技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种硅胶振膜以及扬声器。

背景技术

振膜是扬声器振动系统的重要组成部分,是实现声能转换的重要部件。为了改善声放效果,优化产品的性能,人们在振膜的结构、材料等方面均做出了诸多的尝试与探索,硅胶振膜的应用就是一个例证。

硅胶材料本身流动性较强,并且具有较宽的温度适应范围,当扬声器工作时,振膜不容易因温度变化而发生变形,能够更好地保证扬声器的性能,加之机械性能较强,并且柔顺性也较好,有助于改善振膜性能,硅胶振膜也因此受到关注。现有的硅胶振膜,通常是由液态的硅胶注塑硫化成型。由于硅胶振膜材质硬度单一、抗疲劳强度低的特性,导致振膜强度低、顺性差。针对以上问题,有必要对构成硅胶振膜的组成进行改进,以改善硅胶振膜的性能。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决现有硅胶振膜强度低、顺性差的技术问题。

根据本实用新型的一个方面,提供一种硅胶振膜。该硅胶振膜包括:

连接部,

环绕设于所述连接部周围的折环部;以及

与所述折环部连接,用于固定所述硅胶振膜的固定部,所述硅胶振膜中填充高聚物粒子。

优选地,所述高聚物粒子为PEEK粒子、PET粒子、PI粒子或者玻纤粒子中的一种。

优选地,所述高聚物粒子的尺寸小于等于100μm。

优选地,所述硅胶振膜的厚度为50-300μm。

优选地,所述硅胶振膜的厚度为50-200μm。

优选地,填充所述高聚物粒子的所述硅胶振膜一体注塑成型。

优选地,所述硅胶振膜中均匀填充高聚物粒子。

根据本实用新型的另一个方面,提供一种扬声器。该扬声器包括磁路系统、支撑系统和振动系统,所述振动系统和所述磁路系统设在所述支撑系统内,所述振动系统和所述磁路系统相配合发声;所述振动系统设有本实用新型提供的所述硅胶振膜,所述音圈设于所述连接部的下表面。

优选地,所述连接部与所述音圈的连接方式为粘接。

优选地,所述振动系统还设有球顶,所述球顶粘接于所述连接部的上表面。

本实用新型的一个技术效果在于,可以根据需要,在硅胶振膜内填充高聚物粒子,如PEEK粒子、玻纤粒子等,有效改善了硅胶振膜强度,调整硅胶振膜顺性,延长硅胶振膜使用寿命。本实用新型提供的扬声器具有声音效果好、不易失真、稳定耐用的特点。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1:本实用新型提供的硅胶振膜的横截面图;

图2:图1的局部放大图;

图3:本实用新型提供的扬声器的爆炸图。

其中,1:固定部;2:折环部;3:连接部;4:硅胶材料;5:高聚物粒子;6:磁路系统;7:音圈;8:硅胶振膜;9:球顶;10:前盖。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

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