[实用新型]一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的电镀设备，尤其是一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸。

背景技术

在高密度互连板的电镀中，为实现高密度化的要求，已采用到了垂直连续电镀技术。现有的垂直连续电镀通常用多级电镀铜缸进行连续式电镀，电镀铜缸部分属于PCB板电镀生产线的核心环境，电镀铜缸部分的构成主要包括：送板装置、喷流机构和整流机构。电镀铜缸内设有阳极组件，而沿带电导轨传送的导电挂具和线路板则构成阴极组件，阳极组件和阴极组件与整流机连接。为了使PCB板取得最佳的电镀效果，应对整流机的电流进行实时调节，增强送板装置的综合性能，并设计一种使得电解药水铜离子浓度更加平衡的循环喷流装置，以获得更加均匀细致的镀层。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸，具有良好的电镀效果，并提升电镀质量的稳定性。

本实用新型的技术方案为：一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸，包括电镀铜缸和喷流机构、送板装置，其特征在于：所述的电镀铜缸上方设有送板装置，送板装置中包括用于同步输送挂具的带电导轨和输送链条，电镀铜缸内设有阳极组件和喷流机构，电镀铜缸外部安装有整流机，整流机分别与带电导轨和阳极组件连接，喷流机构包括按传送方向依次布置在电镀铜缸内的多对喷管，每对喷管由平行设置的两个喷管构成，每个喷管上等间距地设有多个混流喷咀。

所述的喷流机构中，各对喷管按传送方向分为若干组，每组中各对喷管上位于最底端混流喷咀的相对于电镀铜缸底面的高度呈递增或递减趋势。

所述的送板装置包括传送支撑架和安装在传送支撑架上的带电导轨、动力机构、输送链轮、输送链条，所述的带电导轨上活动设置有挂具，挂具上的棘轮设置在输送链条上，所述的动力机构驱动输送链轮和输送链条使得挂具沿输送链条和带电导轨进行同步传送。

所述的电镀铜缸上方设有下遮板提升机构，所述的下遮板提升机构包括提升装置、遮板提升架、遮板自动提升杆和遮板提升可调杆，所述的提升装置安装在传送支撑架上，提升装置包括遮板自动提升马达、提升链条、提升链轮、提升齿条和遮板提升架，遮板自动提升马达带动提升链条使得提升链轮旋转，提升链轮驱动相啮合的提升齿条带动与提升齿条固定的遮板提升架，遮板提升架两端通过滑块与传送支撑架的立柱滑动连接，两侧立柱上分别设有提升感应器和提升标尺，遮板提升架左右两侧各固定有一个遮板自动提升杆，每个遮板自动提升杆上均安装有一个可手动调节安装高度的遮板提升可调杆，遮板提升可调杆底部固定有一个阳极下遮板；优选地，所述的电镀铜缸内左右两侧均设有阳极下遮板提升导向杆，遮板自动提升杆底部滑动安装在阳极下遮板提升导向杆上；进一步地，所述的电镀铜缸内左右两侧靠近阳极组件上方各设有一块阳极上遮板。

所述的挂具底部设置有薄板框组件，薄板框组件包括上板框和下板框，所述的上板框和下板框均包括两个呈左右对称设置的夹板组件和两个安装在对应夹板组件上的活动遮板，位于上板框和下板框同侧的两个夹板组件之间通过外合页连接并安装有若干个可旋转、用于卡紧同侧两个夹板组件的遮板卡件，各个夹板组件均包括PVC夹板、导电内板和导电柱，PVC夹板中嵌入有导电内板，导电内板上布置有用于夹紧线路板基板的若干个导电柱，上板框顶部设有两个导电外板和一个导电连接板，上板框顶部的导电连接板两侧与导电外板的连接处各设有一个导电挂板，下板框底部设有两个导电外板和一个导电连接板，下板框底部的两个导电外板上各设有一个PVC导向圆支，各个导电外板和对应的导电内板固定连接。

所述的电镀铜缸底部设有打气管和薄板框导向组件，其中薄板框导向组件由对称设置的两个导向件构成，用于与薄板框底部的PVC导向圆支配合实现薄板框组件的定向传送。

所述的电镀铜缸两侧各设有一个阳极组件，阳极组件包括阳极支架、PP外框、阳极钛框和阳极钛网，所述的阳极支架固定在电镀铜缸内壁并与阳极铜扁连接，PP外框内设有阳极钛框和阳极钛网，阳极钛框和PP外框均固定在阳极支架上。

所述的电镀铜缸上设有溢流装置，溢流装置包括安装在电镀铜缸两侧的溢流兜，溢流兜的溢流口与电镀铜缸的内壁连通，溢流兜顶部设有抽气咀，通过抽气能保持溢流兜内的气液平衡，溢流兜外部连接有溢流管，可以将高于工作液面的电解药水回流至循环喷流装置中。

所述的喷流机构通过喷流管路与外部的电镀铜缸主槽和电镀铜缸副槽连通，喷流管路上设置有过滤器和循环泵，电镀铜缸主槽用于添加铜粉，电镀铜缸副槽用于定时定量补充药水。