[实用新型]一种抗电磁波有基材AB胶膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及粘胶技术领域，具体涉及一种抗电磁波有基材AB胶膜。

背景技术

目前市场上提供的应用于钢化玻璃的AB胶，其主要是以PET为基材，基材的一面是硅胶，基材的另一面是其他粘胶材料。

该AB胶生产工艺主要是：先在PET基材的一面上涂布粘胶材料后覆上钢化玻璃膜，然后在PET基材的另一面涂布硅胶并与手机等移动终端贴合。手机等移动终端在使用的过程中常常存在电磁波，但是现有的AB胶普遍存在抗电磁波性能差的缺陷。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种抗电磁波有基材AB胶膜，其具有良好的抗电磁性能，且能够自动排气，贴合效果好。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种抗电磁波有基材AB胶膜，包括基材层、设于基材层的上表面的粘着剂层、设于粘着剂层的上表面的离型膜层、设于基材层的下表面的硅胶层以及设于硅胶层的下表面的剥离层，所述基材层的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体。

其中，所述离型膜层的剥离力小于所述剥离层的剥离力。

其中，所述粘着剂层为丙烯酸类、有机硅类或聚氨酯类材料层。

其中，所述离型膜层为PET膜层，离型膜层的透光率大于86%。

其中，所述剥离层为PET、PE或OPP膜层，剥离层的透光率大于86%。

其中，所述基材层为PET聚酯薄膜基材层。

其中，所述离型膜层的厚度为30-60μm，所述粘着剂层的厚度为35-50μm。

其中，所述基材层的厚度为30-100μm。

其中，所述硅胶层的厚度为35-50μm。

其中，所述剥离层的厚度为20-70μm。

其中，所述离型膜层和剥离层的边角处均设有手撕部。

其中，所述金属粉体的粒径为20-100nm。

其中，所述剥离层的下表面设有十字标识体。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的基材层的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体，抗电磁性能良好；在本实用新型的使用过程中，先将离型膜层撕开，在粘着剂层的表面贴合钢化玻璃，利用粘着剂层的强粘接力，使粘着剂层与钢化玻璃紧密贴合，然后将剥离层撕开，将硅胶层贴合于手机等移动终端产品上，硅胶层具有自动排气的功能，内部不会产生气泡，贴合效果好，从而使手机等移动终端产品的表面可稳定地覆盖钢化玻璃，保护移动终端产品的屏幕不被刮花，提高移动终端产品的表面抗冲击性能。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图2是本实用新型的仰视图。

附图标记为：1—基材层、2—粘着剂层、3—离型膜层、4—硅胶层、5—剥离层、6—手撕部、7—十字标识体。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

见图1，一种抗电磁波有基材AB胶膜，包括基材层1、设于基材层1的上表面的粘着剂层2、设于粘着剂层2的上表面的离型膜层3、设于基材层1的下表面的硅胶层4以及设于硅胶层4的下表面的剥离层5，所述基材层1的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体。

本实用新型的基材层1的内部包含颗粒大小为纳米级的金属粉体，抗电磁性能良好；在本实用新型的使用过程中，先将离型膜层3撕开，在粘着剂层2的表面贴合钢化玻璃，利用粘着剂层2的强粘接力，使粘着剂层2与钢化玻璃紧密贴合，然后将剥离层5撕开，将硅胶层4贴合于手机等移动终端产品上，硅胶层4具有自动排气的功能，内部不会产生气泡，贴合效果好，从而使手机等移动终端产品的表面可稳定地覆盖钢化玻璃，保护移动终端产品的屏幕不被刮花，提高移动终端产品的表面抗冲击性能。

其中，所述离型膜层3的剥离力小于所述剥离层5的剥离力。这样的设计更便于撕下离型膜层3，同时避免剥离层5与硅胶层4分离。

其中，所述粘着剂层2为丙烯酸类、有机硅类或聚氨酯类材料层。具体地，所述粘着剂层2为有机硅类材料层，其粘接性能好。

其中，所述离型膜层3为PET膜层，离型膜层的透光率大于86%。PET膜的价格相对较为便宜，成本低。

其中，所述剥离层5为PET、PE或OPP膜层，剥离层5的透光率大于86%。具体地，所述剥离层5为PET膜层，PET膜的价格相对较为便宜，能够有效降低产品的生产成本。