[实用新型]具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板制造技术领域，特别涉及一种具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片。

背景技术

柔性电路板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板以其体积小、重量轻、高度挠曲性和优良的电性能等优点，从而用于元件装配和导线连接一体化。

由于柔性电路板具有一定的柔软性，故在应用柔性电路板制作相关电学器件时，须通过使用增强材料增加柔性电路板的强度，柔性电路板可以通过导电胶贴合在增强材料表面，以取得一定的机械稳定性。现有的增强材料一般为补强钢片，也即柔性电路板需要进行贴片组装的部位多数采用钢片方式进行补强，但是，由于常规的补强钢片其钢片表面较为平滑，在与导电胶贴合后容易出现气泡，实际使用受热后气泡膨胀，容易导致分层和脱落等问题，从而影响柔性电路板相关产品的质量。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片，以实现补强钢片与导电胶之间优良的结合性能。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片，包括：

基板钢板，通过支撑柱与所述基板钢板固定连接的复合钢板，以及设置在所述复合钢板表面的磨砂层，其中，所述复合钢板、支撑柱及基板钢板可以通过超声波焊接等多种方式固定连接，磨砂层可以通过喷涂等方式并确保其与复合钢板的结合强度，均不做限定；

所述基板钢板与复合钢板之间通过所述支撑柱隔离形成一体并镂空的排气层；

所述磨砂层与复合钢板具有贯通的排气孔，所述排气孔连通至所述排气层。

其中，所述基板钢板的厚度大于所述复合钢板的厚度。

其中，所述复合钢板的厚度大于所述支撑柱的高度。

其中，所述复合钢板的厚度大于所述磨砂层的厚度。

其中，单位面积内所述支撑柱的面积大于所述排气层的面积。

通过上述技术方案，本实用新型提供的具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片，其通过磨砂层设置可以有效增大补强钢板与导电胶之间的接触面积而增加结合强度及导电性能，并通过镂空排气层及排气孔设置而有效的将补强钢板与导电胶之间可能存在的气泡排除而确保结合强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的补强钢片俯视结构意图；

图2为图1中A-A向剖视结构示意图。

图中数字表示：

11.磨砂层12.支撑柱13.排气孔

14.复合钢板15.基板钢板16.排气层

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1及2，本实用新型提供的具有镂空排气层及磨砂层的补强钢片，包括：基板钢板15，通过支撑柱12与基板钢板15固定连接的复合钢板14，以及设置在复合钢板14表面的磨砂层11；基板钢板15与复合钢板14之间通过支撑柱12隔离形成一体并镂空的排气层16；磨砂层11与复合钢板14具有贯通的排气孔13，排气孔13连通至排气层16。

其中，基板钢板15的厚度大于复合钢板14的厚度，复合钢板14的厚度大于支撑柱12的高度，复合钢板14的厚度大于磨砂层11的厚度，且单位面积内支撑柱12的面积大于排气层16的面积。

本实用新型提供的具有镂空排气层16及磨砂层11的补强钢片，其通过磨砂层11设置可以有效增大补强钢板与导电胶之间的接触面积而增加结合强度及导电性能，并通过镂空排气层16及排气孔13设置而有效的将补强钢板与导电胶之间可能存在的气泡排除而确保结合强度。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。