[实用新型]一种石英保温筒有效
| 申请号： | 201520845231.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205159300U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;张娟;陈强;孙云涛;冯继瑶;边占宁;赵晓亮;于洋;李宝军;王笑波;王连连;张连兴;李翔星;于立臣 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101109 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 保温 | ||
1.一种石英保温筒，其特征在于，包括：
用于与外部固定的支撑底座(1)；
保温装置(2)，设置在所述支撑底座(1)上，且在所述保温装置(2)内 设置有若干隔热保温层；
固定封顶(3)，设置在所述保温装置(2)上；
通气口(4)，设置在所述支撑底座(1)上，并与所述保温装置(2)连通。
2.如权利要求1所述的石英保温筒，其特征在于，所述支撑底座(1)包 括：
支撑底板(11)，且在所述支撑底板(11)上设置有第一固定凸起(12)；
固定凸台(12)，设置在所述支撑底板(11)上，并与所述保温装置(2) 连接。
3.如权利要求1所述的石英保温筒，其特征在于，所述保温装置(2)包 括：
保温体(21)，与所述支撑底座(1)连接；包括内表面(211)和外表面(212)， 且所述内表面(211)与所述外表面(212)之间形成通气腔(213)；
若干通气连接件(22)，与所述隔热保温层连通，并进行若干所述隔热保温 层的支撑。
4.如权利要求3所述的石英保温筒，其特征在于，所述保温体(21)为石 英保温体(21)。
5.如权利要求1所述的石英保温筒，其特征在于，所述固定封顶(3)上 设置有若干第二固定凸起(5)。
6.如权利要求1所述的石英保温筒，其特征在于，所述隔热保温层为铝纤 维保温层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
