[实用新型]一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板。

背景技术

随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装,就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接,并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的,然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高,以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的主要目的在于解决现有技术的缺陷，本发明提供一种复合传感器阵列的地面铺装结构及信息发送系统，该复合传感器阵列的地面铺装结构具有结构简单、功能多样且使用方便的特点。

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED光引擎光源电源分离式集成模组，其光源和电源驱动电路集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。同时，LED光源和电源驱动电路集成一体化，但其LED光源部分又可以单独拆分，这样有利于检测和排除故障，并且，LED光源或者电源驱动电路任何一个损坏，只需更换其中那部分，有利于资源回收再利用，避免浪费。

本实用新型所述一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板，所述基板为正方形结构，其每条边的长度为42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安装区，该LED光源芯片安装区的每条边长度为21.40mm；该LED光源芯片安装区用于安装LED光源芯片；所述基板的方形结构的四个角附近设置有四个通孔；并且正方形结构的所述基板的其中一条边具有电连接端子；

所述LED光源芯片安装区内均匀排列多个芯片焊垫，所述LED光源芯片以倒装的形式，使得其电极通过银胶焊接在LED光源芯片安装区的芯片焊垫上，并通过COB封装于基板3的光源芯片安装区上。

附图说明

图1为LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。

图2为LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。

图3为沿图2的A-A线切割的剖面图。

图4为LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。

图5为铝基板的尺寸示意图。

图6为基板倒装安装LED光源芯片的结构示意图。

图7为LED光引擎的电子元件安装示意图。

图8为铝基板的印制电路结构线路图。

图9为第五区域的电子元器件的结构示意图。

图10为第五区域的电子元器件的安装线路图。

图11为第六区域的MOS晶体管芯片安装线路图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

第一实施例

参见附图1-11，本实用新型的LED光源和电源电路分离式集成模组，由塑料面板1、铝基板2、基板3组成。其中，塑料面板1通过热压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可分离式的连接。所述铝基板2上印制有电源驱动电路(如附图5所示)，并且所述铝基板2具有多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板1设有锣空的多个槽位以用于与铝基板2上多个区域的电子元器件一一对应。所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板3上。所述铝基板2上具有第一连接端子301，以便与基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与LED光源芯片的电连接。所述塑料面板1的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板1的多个区域附近分别设置四个通孔200。所述基板3为方形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设置有通孔(图1中未示出)，从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对准，并经由螺丝固定安装在塑料面板1的中心方形口内。

进一步地，LED光引擎光源电源分离式集成模组的整体采用注塑包边处理，使其耐高压达到3000V，免除使用安全隐患。

进一步地，所述铝基板2的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆盖一层硅胶。