[实用新型]一种LED光引擎光源电源分离式集成模组有效
申请号: | 201520849099.2 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN205372098U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 刘二强 | 申请(专利权)人: | 深圳市金卓辉光电有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y105/16;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人: | 路远 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 引擎 光源 电源 分离 集成 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,特别是涉及一种LED光引擎光源电源分离式集成模组。
背景技术
随着LED技术逐渐成熟,LED模组因其超高亮度,低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装,就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,并用树脂覆盖以确保可靠性。但是,现有的LED模块灯,其光源与驱动都是单独的,然后通过导线连接控制,增加成品灯组装工序、成本较高,以及要求单独使用空间,外形结构要求空间较大。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种LED光引擎光源电源分离式集成模组,其光源和电源驱动电路集成一体化,具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。同时,LED光源和电源驱动电路集成一体化,但其LED光源部分又可以单独拆分,这样有利于检测和排除故障,并且,LED光源或者电源驱动电路任何一个损坏,只需更换其中那部分,有利于资源回收再利用,避免浪费。
本实用新型所采用的技术方案是:
LED光引擎光源电源分离式集成模组,由塑料面板、铝基板、基板组成。其中,塑料面板通过热压黏合在铝基板表面,基板与铝基板可拆分连接。所述铝基板上印制有电源驱动电路,并且所述铝基板具有多个区域,每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板设有锣空的多个槽位以用于与铝基板上多个区域的电子元器件一一对应。所述基板上封装有LED光源芯片,所述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板上。所述铝基板上具有第一连接端子,以便与基板上的第二连接端子电连接,从而实现电源驱动电路与LED光源芯片的电连接。所述塑料面板的中心设有锣空的方形口,并且塑料面板的四个区域附近分别设置四个通孔。所述基板为方形结构,该基板的方形结构的四个角附近设置有通孔,从而所述基板能够通过其通孔与塑料面板上的通孔对准,并固定安装在塑料面板的中心方形口内。其中,所述基板为铜基板或铝基板。
进一步地,LED光引擎光源电源分离式集成模组的整体采用注塑包边处理,使其耐高压达到3000V,免除使用安全隐患。
进一步地,所述铝基板的中心同样设置锣空的方形口,以用于裸露LED光源芯片,LED光源芯片上覆盖一层硅胶。
所述塑料面板外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位、第二槽位以及上下两边的第三槽位和第四槽位。第一槽位与铝基板上的第一区域对应,第二槽位与铝基板上的第二区域对应,第三槽位与铝基板上的第三区域对应,第四槽位与铝基板上的第四区域对应。其中,铝基板上形成有印制电路图案;并且铝基板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域印制由用于焊接电子元器件的焊盘。所述铝基板的第一区域焊接有:电阻R0、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7,电容C1、C2,稳压管DZ1;铝基板的第二区域焊接有:电阻R19、R20,电容C3、C4、C6,金属膜电阻RJ1、RJ2,电位器RP1、RP2;铝基板的第三区域焊接有:电阻R8、R9、R10A、R10B、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、Rt,电容C5;铝基板的第四区域焊接有:电容C0,可调电阻RV,整流桥DB1和保险管FS。其中,上述所有电容均采用固态电容,固态电容相对于电解电容来说,具有使用寿命长、环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波等特性,适合于高频的工作环境。
进一步地,塑料面板上还设有第五槽位和第六槽位,并且第五槽位与第六槽位分别与铝基板上设置的第五区域与第六区域对应;其中,铝基板上的第五区域的中心位置设置有用于安装控制芯片的圆形安装区,围绕该圆形安装区设置有14个引脚,引脚的序号以方形引脚为第1脚按照逆时针的方向依次排序,并且圆形安装区的正下方为第4引脚,其标记有符号“+”,通过该方形引脚以及“+”标记,使得芯片得以正确安装。在该第五区域的圆形安装区的两边还各自设有两条跨线。
所述铝基板上的第六区域设置有五个方形安装区,该五个方形安装区分别用于安装MOS晶体管芯片。每个安装区内都设置有第一焊盘、第二焊盘以及跨线;每个MOS晶体管芯片的栅极(G)连接到第一焊盘、源极(S)连接到第二焊盘、漏极(D)连接到跨线。
所述铝基板与所述塑料面板对准安装后,沿塑料面板设置的锣空的槽位,涂覆一层硅胶将铝基板上的电源驱动电路的电子元器件密封起来。
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