[实用新型]一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的阴极

权利要求书

1.一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的阴极，包括出液槽(1)、引流槽(3)、汇 液槽(5)、进液孔(4)、出液孔(2)和凸台（6），其特征在于：所述的出液槽(1)为沿阴极径向走 向的直侧壁阶梯槽，由窄槽(7)和宽槽(8)两部分组成，窄槽(7)靠近阴极的圆心一侧且不与 汇液槽(5)相贯通，宽槽(8)靠近阴极的外缘且其出口位于阴极的外缘；宽槽(8)的宽度大于 窄槽(7)的宽度；所述的出液槽(1)的两侧壁关于阴极径向线对称。

2.根据权利要求1所述的一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的阴极，其特征 在于：所述的出液槽(1)沿圆周方向均匀分布，且位于两相邻引流槽(3)中间。

3.根据权利要求1所述的一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的阴极，其特征 在于：所述的出液槽(1)的数量为12～24个，窄槽(7)的宽度为0.2～1mm，宽槽(8)与窄槽 (7)的宽度差为0.2～1mm。