[实用新型]具有多面检测能力的晶粒挑拣装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，尤指一种能够同时撷取 多个晶粒的侧面影像，以缩短检测工时，并提升分辨率与检测能力的晶粒挑拣装置。

背景技术

于现有的晶粒挑捡制程中，其附加视觉检测功能的必要性日益升高，视觉检测系 用于检测出晶粒的五侧面是否具有表面瑕疵，而晶粒的表面瑕疵的检测方法会同时影响检 测的效率，并进而影响附加此检测功能的挑捡机的产出。

请配合参考第1图所示，现有的视觉检测方式，其利用一取放单元70将一晶粒71由 一晶粒供应模块76移动至一检测站72。检测站72系由四面反射镜720，以一环绕方式所组 成。当取放单元70将晶粒71移动至检测站72的上方，取放单元70系下降至一特定距离，以使 晶粒71位于四面反射镜720之间。位于检测站下方之视觉检测单元73，其系由下往上撷取晶 粒71的影像。

因晶粒71系位于四面反射镜720之间，各反射镜720系相对于晶粒71的一侧面，并 且反射镜720具有一倾斜角度，所以视觉检测单元73系能够由各反射镜720的反射，以撷取 晶粒71的四侧面的影像，并且由下往上撷取影像的视觉检测单元73亦能够撷取晶粒71的底 面的影像，故当晶粒71位于检测站72时，视觉检测单元73系能够撷取晶粒71的五侧面的影 像，以进行表面瑕疵的检测。

但检测完毕后，取放单元70上升一特定距离，以使晶粒71位于检测站72的上方，取 放单元70再将晶粒71移至另一位置，以进行下一制程。该另一位置为一晶粒承接模块77。

如上所述，现有的视觉检测方式于晶粒71进出检测站72时，因晶粒71的位置的降 低与回复，而导致晶圆制程工时的延长，进而无法有效地降低晶圆制程的工时。

另外，上述的影像检测单元73系单次撷取晶粒71的五侧面的影像，而使影像的分 辨率较差，进而导致表面瑕疵未能有效地检出。

综合上述，现有的视觉检测方式具有分辨率较差与工时较长的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其系能够于 将晶粒由一供应模块移动至一承接模块时，在移动的过程中同时撷取多个晶粒的侧面影 像，藉此缩短检测工时，并且各侧面的影像系由单一检测模块所撷取，故能够具有较佳的分 辨率，以提升表面瑕疵的检测的精准度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有多面检测能力的晶粒 挑拣装置，其包含有：

一供应模块；

一承接模块，其系相邻于该供应模块；

一旋转模块，其系设于该承接模块的上方；

一第一取放模块，其具有多个取放单元，各该取放单元系转动地设于该旋转模块； 以及

一侧边检测模块，其系设于该第一取放模块的一侧；

其中，该供应模块系供至少一晶粒设置；各该取放单元系吸取一晶粒，各该取放单 元系转动一设定角度，以使该侧边检测模块撷取该晶粒之多个侧边影像，各该取放单元所 吸取的晶粒系放置于该承接模块。

上述方案中，其更具有一底视觉检测模块，该底视觉检测模块设于该第一取放模 块的下方，该底视觉检测模块系撷取位于各该取放单元之该晶粒之底面影像。

上述方案中，所述各取放单元于该旋转模块转动时，各该取放单元系自转一设定 角度。

上述方案中，其更具有一第一视觉定位模块，该第一视觉定位模块系位于该承接 模块的上方，该第一视觉定位模块系分别或同时垂直撷取位于该取放单元的晶粒与该承接 模块顶端之影像。

上述方案中，其更具有一第三视觉定位检测模块，该第三视觉定位检测模块系位 于该供应模块的上方。

所述第三视觉检测定位模块系撷取该晶粒之正顶面影像，以进行检测。

上述方案中，其更具有一转承模块，该转承模块系位于该供应模块与该承接模块 之间，该转承模块系进行一X轴向往复运动、一Y轴向往复运动或一Z轴向往复运动。

进一步，其更具有一第二视觉定位检测模块，该第二视觉定位检测模块系位于该 转承模块的上方。

再进一步，所述第二视觉定位检测模块系撷取该晶粒之正顶面影像，以进行检测。

进一步，其更具有一翻转模块，该翻转模块系位于该转承模块与该供应模块之间， 或者该翻转模块系位于该转承模块与该承接模块之间。