[实用新型]一种新型金属封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，尤其涉及一种新型金属封装外壳。

背景技术

外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，目前，封装外壳主要有以下几类：有机封装(塑封)、低温玻璃封装、陶瓷封装、金属封装，有机封装一开始可以通过密封压力试验，成本较低，但时间长了水蒸气会进入，所以军用外壳不能用塑料封装，只能应用在民用产品上；低温玻璃封装机械强度及气密性较差，易产生漏气或慢漏气。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型金属封装外壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种金属封装外壳，包括壳体，所述壳体内设有通孔，在通孔内固定连接一个管座，所述管座的端面设有一组封接孔，在每个所述封接孔内均配合连接一个引线，其特征在于：在所述壳体的端面滑动连接一个密封套，所述密封套为碗型结构，其四周设有唇缘，所述唇缘与壳体的外侧壁卡位配合。

优选地，所述密封套的唇缘端面，设有环形折边，在所述壳体的外侧设有法兰盘，所述环形折边与法兰盘对应配合。

优选地，在所述环形折边与法兰盘的配合处还设有垫圈。

优选地，所述环形折边的四周设有一组通孔，所述法兰盘的对应位置处设有一组螺纹孔，所述通孔与螺纹孔对应配合，并通过螺栓连接。

优选地，在每个所述引线与封接孔相交处均设有绝缘子。

本实用新型的优点在于：本实用新型通过密封垫圈密封端子接口处，能有效防止水蒸气等有害气体进入壳体内，避免损坏在壳内的电子元器件，且使用螺栓控制拆卸与密封的紧密程度，简单方便，适用于需周期性更换电子元器件的电子电路。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供的一种新型金属封装外壳，包括壳体1，所述壳体1可选择为圆形结构，或是四个直板构成的方形结构，本方案优选为四个直板构成的方形结构，在所述壳体1方形结构的外侧固定连接法兰盘1.2，在所述法兰盘1.2的四周设有四个螺纹孔1.3。

所述壳体1内设有通孔1.1，在通孔1.1内固定连接一个管座2，所述管座2的端面设有一组封接孔3，在每个所述封接孔3内均配合连接一个引线4，所述引线4的一端延伸至壳体1的下端、所述引线4的另一端延伸至壳体1的上端，且每个所述引线4与封接孔3之间还设有绝缘子7，所述绝缘子7用于隔绝引线4与封接孔3之间的电连接。

在所述壳体1的另一端面滑动连接一个密封套5，所述密封套5为碗型结构，其四周设有唇缘5.1，所述四个唇缘5.1组成的腔体与壳体1的外侧壁滑动配合，在唇缘5.1组成的腔体开口处，还设有环形折边5.2，在每个所述环形折边5.2内均设有一个通孔5.3，每个所述通孔5.3均分别与螺纹孔1.3一一对应配合，且通过螺栓8连接。

在所述环形折边5.2的端面，还设有一组环形的凹槽5.4，在凹槽5.4内，对应设有一个垫圈6，所述垫圈6为用弹性材料制成，用于在环形折边5.2与法兰盘1.2相交处密封，并可通过调节螺栓8的松紧程度，使密封套5对垫圈6产生轴向压力，进而调节密封的程度。