[实用新型]集成电路卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路卡技术领域，具体涉及一种电路板嵌入 卡片内的全封合或半封合粘接结构的集成电路卡。

背景技术

随着技术的发展，为满足人们越来越丰富多样的需求，传统的金 融卡、IC卡及会员卡等卡片已经不再满足于单一功能，开始集成越 来越多的功能，带有各种功能模块的薄层化电路板开始与卡片结合， 形成功能多样的有源卡。

现有技术中有源电路板与卡片的融合主要采用半嵌入贴附方案 或表面贴附方案。所述半嵌入贴附方案是在卡片基板上开设凹槽，将 电路板嵌入贴附于所述凹槽内，由于电路板上元件较多且各电子元件 尺寸不一致，导致所述凹槽的开设比较复杂，同时因为所述凹槽的形 状多种多样，影响贴附效果，且会造成卡面不平整，长期使用容易造 成松动脱落。所述表面贴附方案是直接将电路板贴附于所述卡片基板 的表面，所述电路板与所述卡片基板的表面不在同一平面，一方面影 响卡片外观和用户体验，另一方面，由于电路板的一表面暴露，在使 用过程中易因剐蹭脱落受到损伤，影响使用寿命。采用半嵌入贴附方 案和表面贴附方案加工的集成电路卡因自身存在的缺点，导致只能加 载非常简单的功能应用，拓展潜力有限。

所以，有必要对集成电路卡作进一步的改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

为解决上述现有集成电路卡使用寿命短及加载功能有限的技术 问题，本实用新型提供一种使用寿命长且可加载复杂功能的集成电路 卡。

本实用新型提供一种集成电路卡，所述集成电路卡包括卡片基 板、电路板及胶层，所述卡片基板包括镂空区域，所述电路板收容于 所述镂空区域且与所述卡片基板间隔设置，所述胶层填充于所述卡片 基板与所述电路板之间。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述胶层包括 第一胶层和第二胶层，所述电路板设于所述第一胶层表面，所述第二 胶层填充于所述电路板与所述卡片基板之间。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板全 部包裹于所述第二胶层或所述电路板部分凸出所述第二胶层。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板为 有源电路板。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板包 括多个间隔设置的电子元件，多个所述电子元件之间填充有所述第二 胶层。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板为 轻薄型电路板。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述卡片基板 为矩形框状结构。

相较于现有技术，本实用新型提供的集成电路卡具有以下有益效 果：

一、通过在所述卡片基板开设镂空区域，所述电路板收容于所述 镂空区域并通过所述胶层与所述卡片基板连接，所述电路板封合粘接 于所述卡片基板内，一方面，所述电路板全封合或有选择性地半封合 设于卡片基板内，能被所述胶层保护，防止电路被损伤，另一方面， 在加工过程中，胶水凝固前是流动的，能很好地填充各个空隙，所以 不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。

二、所述电路板设于所述第一胶层表面，所述第二胶层环绕所述 电路板，所述电路板与所述卡片基板通过所述第二胶层粘接，无需考 虑所述电路板表面各个电子元件尺寸不一致，位置变动，加工简单。

三、所述电路板与所述卡片基板通过所述第二胶层粘接，所述电 路板上的电子元件数量不受限制，可加载复杂功能的电路板，拓展卡 片的功能。

四、所述第二胶层填充电路板表面与卡片基板表面的空隙，使所 述集成电路卡表面平整，美观整洁。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实 施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员 来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它 的附图，其中：

图1是本实用新型提供的集成电路卡的外观图；

图2是图1所示集成电路卡沿A-A方向的剖视图；

图3是图1所示集成电路卡沿B-B方向的剖视图；

图4是图1所示集成电路卡的加工方法的流程示意图。

具体实施方式