[实用新型]一种用于二钻的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板生产制作技术领域，特别涉及一种用于二钻的 PCB板。

背景技术

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，下文中简称为PCB)是电子工 业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛， 几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产 品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计 和制造质量直接决定产品的质量和成本。

目前PCB板的发展方向是向多层化、多功能化，而多层PCB板需要多 次在高温环境下反复加工，这使得PCB板的基板材料应具有更好的耐热性。 以表面组贴技术(SurfaceMountTechnology，简称为SMT)、冷金属过 渡焊接技术(ColdMetalTransfer，简称为CMT)为代表的高密度安装技 术的出现与发展，使PCB在小孔径、线路精细化、薄型化等方面的技术进 一步需求基板更高耐热性的支持。目前现有技术的解决方案是通过更换 PCB基板材料，提高PCB基板的热重值，从而改善PCB板的耐热性能。

在PCB生产的过程中，需要对PCB板进行钻孔，所钻的孔用于连接层 与层之间的线路、定位电气件、定位待安装的元器件、散热等等。过孔分 为需要金属化与不需要金属化两种，对于不需要金属化的孔(如螺丝孔， 定位孔，散热槽孔)而言，使用金属化过孔的方式一同钻会使非金属化过 孔一同金属化，可能导致意外短路；另一方面金属化过孔的成本远高于非 金属化过孔。目前PCB行业内做板流程分一钻和二钻，现有技术中采取一 钻的方式为金属化过孔钻孔之后，进行二钻为再钻非金属化过孔；当二钻 采取手动对位方式制作时，由于干膜操作员不熟悉此板的工艺特点及流 程，通常他们只会在保证主靶位不破环的情况下进行对位，且防焊菲林是 在线路菲林的基础上进行对位，当板流至钻孔工序时，由于菲林对偏，很 容易导致V-CUT定位孔破孔，造成了生产上的废品率提高，同时也增加了 PCB板的设计及制造难度。

实用新型内容

为了克服上述所述的不足，本实用新型的目的是提供一种可以避免导 致V-CUT定位孔破孔且提高良好率的用于二钻的PCB板。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：

一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，其中，所述PCB板上设置 有用于X轴定位的主靶位定位孔，所述PCB板上设置有线路菲林，所述PCB 板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，所述孔环处于所述线路 菲林上。

作为本实用新型的一种改进，所述孔环的数量为1～5个。

作为本实用新型的进一步改进，所述孔环的数量为2个。

作为本实用新型的更进一步改进，所述孔环直径为1～5mm。

作为本实用新型的更进一步改进，所述孔环直径为2mm。

本实用新型的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，该PCB板上 设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，该PCB板上设置有线路菲林，该PCB 板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，该孔环处于线路菲林上。 本实用新型中，在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位，在Y轴上应用 孔环为参考物对位，进行二钻时，以孔环为中心，钻出所需要尺寸大小的 V-CUT定位孔，防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出 V-CUT定位孔，最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本实用新型可以避免 V-CUT定位孔破孔现象发生，提高生产良好率。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描 述。

图1为本实用新型的结构示意图；

附图标记：1-主靶位定位孔，2-孔环，3-线路菲林。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合 附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合。

本实用新型的一种用于二钻的PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位 定位孔1。

本实用新型的一种用于二钻的PCB板上设置有线路菲林3，用于线路 连接。