[实用新型]一种发光二极管的封装结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，属于电气设备技术领域。

背景技术：

现有的发光二极管的封装结构在封装后散热性差，而且效率低，使用不方便。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光二极管的封装结构。

本实用新型的一种发光二极管的封装结构，它包含发光芯片、散热底板、传热片、反光板、环氧树脂层、荧光粉包覆层、保护板、封装壳体、出气阀门、配光体、进气管、气体回转仓；发光芯片安装在散热底板上，发光芯片底部的两端均安装有传热片，且传热片安装在散热底板的定位孔内，发光芯片的两侧均设置有反光板，发光芯片的上表面设置有环氧树脂层，环氧树脂层的上表面安装有荧光粉包覆层，荧光粉包覆层的上表面安装有保护板，保护板的上侧设置有配光体，配光体安装在封装壳体的上端，封装壳体安装在散热底板的外侧，封装壳体的内表面安装有出气阀门，进气管的一端安装有封装壳体上，进气管的另一端与气体回转仓连接，气体回转仓与散热底板连接。

作为优选，所述的出气阀门为单向出气阀门。

作为优选，所述的进气管的一端安装有滤网。

本实用新型的有益效果为：便于实现有效的封装，且提高了散热性，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-发光芯片；2-散热底板；3-传热片；4-反光板；5-环氧树脂层；6-荧光粉包覆层；7-保护板；8-封装壳体；9-出气阀门；10-配光体；11-进气管；12-气体回转仓。

具体实施方式：

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含发光芯片1、散热底板2、传热片3、反光板4、环氧树脂层5、荧光粉包覆层6、保护板7、封装壳体8、出气阀门9、配光体10、进气管11、气体回转仓12；发光芯片1安装在散热底板2上，发光芯片1底部的两端均安装有传热片3，且传热片3安装在散热底板2的定位孔内，发光芯片1的两侧均设置有反光板4，发光芯片1的上表面设置有环氧树脂层5，环氧树脂层5的上表面安装有荧光粉包覆层6，荧光粉包覆层6的上表面安装有保护板7，保护板7的上侧设置有配光体10，配光体10安装在封装壳体8的上端，封装壳体8安装在散热底板2的外侧，封装壳体8的内表面安装有出气阀门9，进气管11的一端安装有封装壳体8上，进气管11的另一端与气体回转仓12连接，气体回转仓12与散热底板2连接。

进一步的，所述的出气阀门9为单向出气阀门。

进一步的，所述的进气管11的一端安装有滤网。

本具体实施方式的工作原理为：采用传热片3固定在散热底板2上来实现发光芯片1的定位，采用环氧树脂层5、荧光粉包覆层6实现封装，保护板7实现有效的保护，散热底板2实现散热，同时进气管11实现进气，气体回转仓12实现气体的回转，同时散热性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。