[实用新型]一种晶圆传输末端执行器有效
申请号: | 201520858394.4 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN205092232U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 李林博;韦进飞;陈文尧;马宁;宋芳 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 末端 执行 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路(IC)制造装备领域,尤其涉及一种晶圆传输末端执行器。
背景技术
在科技日新月异的今天,集成电路(IntegratedCircuit,IC)制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。全球90%以上的IC都采用硅片。IC的发展遵循“Moore定律”,每隔3年芯片的集成度翻两番,特征尺寸缩小1/3。
在半导体设备制造过程中,在FEM(FrontEndhandingModule)单元中都需要将晶片盒中的晶圆平稳、快速的传输到装载台上,进而去完成化学机械抛光、研磨、减薄等处理。目前,常规的传输方式是采用机械手连接末端执行器的方式实现搬运晶片盒中晶圆到加工单元的功能。末端执行器系指任何一个连接在机器人边缘(关节)处并具有一定功能的工具。晶圆传输机器人是先进电子制造装备中的关键部件之一,是IC设备中使用最多的机器人设备,它主要承担着晶圆的精确定位与快速平稳地搬运任务。然而快速、稳定却是集成电路生产中一直想解决但还没有很好地解决的问题。
但是,目前现有的末端执行器主要靠晶圆与执行器之间的摩擦来传输,在高加速度情况下,会导致晶圆划伤、甚至脱落。所以现有的末端执行器对晶圆的传输效率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种工作精确、结构简单、使用方便的晶圆传输末端执行器,从微限位、高加速度限位两个方面提高了晶圆的传输效率,从而有效的推动了集成电路(IC)制造装备。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:一种晶圆传输末端执行器,包括盘主体,所述的盘主体呈U形状,其U形闭合端带有连接部位,所述的连接部位上设有两个安装定位孔,U形开口端带有第一U形臂和第二U形臂,且在第一U形臂和第二U形臂中间设有一端臂,所述的端臂与第一U形臂和第二U形臂平行。
所述的端臂末端设有高加速度限位凸台,保证了晶圆末端执行器在快速运转过程中晶圆不会掉落。
所述的高加速度限位凸台上嵌有橡胶,避免了运动过程中晶圆与高加速度限位凸台直接碰触产生损坏。
所述的端臂中部设有中心校正工艺孔。
所述的第一U形臂与第二U形臂上各设有两个锥形凸台,所述的锥形凸台相对中心校正工艺孔中心对称,所述的锥形凸台以晶圆变形量最小为目标,保证晶圆与晶圆末端执行器接触产生一定的角度时,摩擦力方向发生的变化,不会导致晶圆不稳定以及发生变形。
所述的第一U形臂和第二U形臂与U形闭合端的连接处设有一圆弧形的斜切面,其圆心为中心校正工艺孔,斜切面的圆弧大小与晶圆相同,对晶圆起到了微限位作用。
所述的斜切面与盘主体水平面的夹角为30度。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)在盘主体上设有嵌有橡胶的高加速度限位凸台,因此可通过高加速度限位凸台来限制晶圆在晶圆末端执行器上的位置,橡胶接触更有利于晶圆与末端执行器的缓冲,在晶圆在快速传输的过程中,由于自身重力产生的摩擦力小于离心力,会使晶圆位置发生偏移,但是高加速度限位凸台就会通过橡胶来缓冲限制晶圆的位置,从而保证了晶圆不会从末端执行器上脱落;
(2)盘主体上设有斜切面,斜切面与盘主体水平面夹角为30°,因此可通过斜切面来微限制晶圆的位置。当晶圆在反应腔经工艺反应之后位置有可能会发生偏移,这时取晶圆时,晶圆会落在斜切面边上,在重力作用下晶圆会自动落回执行器中心;
(3)盘主体上设有四个锥形凸台可以增加摩擦力,防止晶圆在传输过程中滑移;
(4)盘主体的中部设有中心校正工艺孔,能够更精确的传送晶圆。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为沿图2中A-A剖线的剖面图。
图中标识为:1盘主体,2安装定位孔,3中心校正工艺孔,4锥形凸台,5斜切面,6高加速限位凸台,7橡胶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
如图1所示为一种晶圆传输末端执行器的结构示意图,图2为一种晶圆传输末端执行器的俯视图,图3为沿图2中A-A剖线的剖面图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工程技术大学,未经上海工程技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520858394.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冷却装置
- 下一篇:具有漏电动作电流分级可调的微型漏电断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造