[实用新型]一种全功能USB Type-C电线有效
申请号: | 201520864072.0 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN205069171U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 殷小锋;张桔秋;廖正勇 | 申请(专利权)人: | 深圳宝兴电线电缆制造有限公司 |
主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08;H01B11/00 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 罗志强 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全功能 usb type 电线 | ||
技术领域
本领域涉及一种全功能USBType-C电线,特别是一种对称结构扁平线结构的全功能USBType-C电线。
背景技术
自从USBType-C规范发布后,其定义的USBType-C连接器由于支持双面插入(正反插)的特点,其人性化的设计受到业内一致的好评。通过查看连接器插头的接点图可知,其接点根据功能定义是完全对称的设计,这就为支持正反插提供了物理上的依据。
全功能USBType-C连接线产品传输速度达10Gbps,对电线的传输品质提出了非常高的要求,本专利涉及的全功能USBType-C电线,制造设备方面的要求大大降低,但是整体的传输性能不受影响,而且具有非常好的电磁屏蔽能力。本专利涉及的电线非常方便成品连接线组装加工时的分线和焊接,具有充分的市场基础。
实用新型内容
针对现有技术的上述缺陷,提供针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种全功能USBType-C电线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种全功能USBType-C电线,包括外护套、USB2.0信号对、一号芯线组合、二号芯线组合、以及由两对SDP信号对组合而成的SDP信号对组合,USB2.0信号对设置在线体中间,两侧镜像设置有SDP信号对组合,USB2.0信号对与两侧的SDP信号对组合之间分别设置有一号芯线组合二号芯线组合。
优选的,SDP信号对组合由两对SDP信号对上下相对平行设置而成。
优选的,平行对结构的SDP信号对包括有两根SDP芯线和一根地线,其表面采用铝箔麦拉或铜箔麦拉覆盖屏蔽加上铜丝缠绕复合屏蔽。
优选的,SDP信号对组合由两对SDP信号对4根SDP芯线同轴设置而成。
优选的,SDP信号对组合表面采用铝箔麦拉或铜箔麦拉覆盖屏蔽加上铜丝缠绕复合屏蔽。
优选的,USB2.0信号对为平行对结构,外面包裹一层铝箔麦拉或者铜箔麦拉。
优选的,铝箔和铜箔的厚度范围为7~12μm
优选的,一号芯线组合(3)包括SBU芯线、VCONN芯线、VBUS芯线和GND_PWRrt芯线。
优选的,二号芯线组合(4)包括SBU芯线、CC芯线、VBUS芯线和GND_PWRrt芯线。
优选的,电线最外表层为一层扁平的平护套,其硬度范围在60A~80A之间。
本实用新型的有益效果是:省去了总绞和总屏蔽的生产工序,最终使电线的生产难度大大的降低,大大减少了电线的生产成本,且这样的排列,可以使电线的结构基本处于上下左右都对称的状态,使产品有较平衡的手感,而且使电线受力均衡,可达到延长电线使用寿命。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
图1为全功能USBType-C电线截面示意图(SDP信号对为平行对结构)
图2为全功能USBType-C电线截面示意图(SDP信号对为同轴线结构)
附图说明:1.USB2.0信号对2.SDP信号对组合21.一号信号对22.二号信号对3.一号芯线组31.PWR_VBUS芯线32.SBU芯线33.GND_PWRrT芯线34.PWR_VCONN芯线4.二号芯线组41.PWR_VBUS芯线42.SBU芯线43.GND_PWRrT芯线44.CC芯线5.外护套
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步详细说明。
实施例一:
如图1所示,一种全功能USBType-C电线,包括外护套5、USB2.0信号对1、一号芯线组合3、二号芯线组合4、以及由两对SDP信号对组合而成的SDP信号对组合2,USB2.0信号对1设置在线体中间,两侧镜像设置有SDP信号对组合2,USB2.0信号对1与两侧的SDP信号对组合2之间分别设置有一号芯线组合3和二号芯线组合4。这样的排列可以很好的让电线的芯线与连接器的PIN位进行对,以方便成品组装加工时分线、焊线等操作。而且,这样的排列,可以使电线的结构基本处于上下左右都对称的状态,使产品有较平衡的手感,而且使电线受力均衡,可达到延长电线使用寿命。
SDP信号对组合2由两对SDP信号对21上下相对平行设置而成,其中SDP信号对21包括有两根SDP芯线和一根地线(图中未标出),SDP信号对21表面采用铝箔麦拉+铜丝缠绕的方式复合屏蔽,其中铝层厚度为8μm。
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