[实用新型]用于PCB的硬质合金分屑槽中心钻有效
| 申请号： | 201520865399.X | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN205129013U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王季顺 | 申请（专利权）人： | 上海惠而顺精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200444 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 硬质合金 分屑槽 中心 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB的硬质合金分屑槽中心钻，它包括硬质合金一体成型的钻柄和刃部，其特征在于，所述刃部的第一后角为15°、所述刃部的主切削刃开设有分屑槽。
2.根据权利要求1所述的用于PCB的硬质合金分屑槽中心钻，其特征在于，所述刃部的第二后角30°、螺旋角30°、顶角128°-132°。
3.根据权利要求1所述的用于PCB的硬质合金分屑槽中心钻，其特征在于，该中心钻是双刀面设计的钻头，其直径为1.3-3.175mm。
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