[实用新型]一种指纹模组压合烘烤治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种指纹模组压合烘烤治具。

背景技术

现有的手机指纹识别模组，盖板与芯片贴合采用胶水封装，此步工艺需要 外力压合，其目的在于：1、使胶水完全填充均匀无气泡；2、使胶水厚度达到 极薄(20um以下)。

借鉴传统摄像头模组方式，采用单个产品单个夹子固定，此种模式生产效 率低，再者，盖板容易产生倾斜，从而出现不良品，降低了产品合格率，不利 于批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高生产效率， 提高产品合格率的指纹模组压合烘烤治具。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种指纹模组压合烘烤治具，包括：下盖部分及与所述下盖部分配合的上 盖部分；

所述下盖部分包括基座及安装于所述基座上的托板，所述上盖部分包括盖 板及安装于所述盖板上的紧固板，所述紧固板上设有硅胶压头；

所述指纹模组压合烘烤治具还包括载板，所述载板放置于所述托板上；

所述基座上设有卡扣，所述盖板上设有与所述卡扣卡合的钢轴，所述盖板 通过所述卡扣及所述钢轴与所述基座压合；

所述载板压合于所述托板及所述紧固板之间。

在其中一个实施例中，所述基座边缘上设有直线轴承导柱，所述盖板上设 有与所述直线轴承导柱配合的直线轴承。

在其中一个实施例中，所述直线轴承导柱通过紧定螺钉固定于所述基座上， 所述直线轴承通过紧定螺钉固定于所述盖板上。

在其中一个实施例中，所述基座上设有防呆导柱，所述盖板上开设有与所 述防呆导柱配合的防呆导槽。

在其中一个实施例中，所述硅胶压头的数量为多个，多个所述硅胶压头呈 矩形阵列分布。

在其中一个实施例中，所述载板上设有多个产品容置槽。

指纹模组压合烘烤治具具有如下有益效果：

1、每个治具均是CNC标准化生产，尺寸一致，硅胶采用模具一体成型， 尺寸和硬度一致，每套治具之间个体差异小，压合力效果一致，从而排除传统 模式中每个夹子个体差异大，压合力效果难以控制一致；

2、采用硅胶压合，产品下表面由托板上凸台托住，上表面由硅胶面压紧， 上下两面均是整面压合，能够保证盖板和芯片贴合平整无倾斜，传统夹子夹紧 时是点线压合，压合时候盖板和芯片易倾斜；

3、治具压合是整板同时压合，只需将装好模组的载板直接放到治具中，盖 上盖板卡合即可，操作方便效率高，传统模式需要将载板上产品用夹子依次夹 紧，对人员操作能力依赖度较高，效率低。

指纹模组压合烘烤治具通过设置下盖部分及与下盖部分配合的上盖部分， 从而提高了生产效率，也提高了产品合格率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的指纹模组压合烘烤治具的结构图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型 的实施方式不限于此。

如图1所示，其为本实用新型一实施例的指纹模组压合烘烤治具10的结构 图。指纹模组压合烘烤治具10包括：下盖部分100及与下盖部分100配合的上 盖部分200。

下盖部分100包括基座110及安装于基座110上的托板120，上盖部分200 包括盖板210及安装于盖板210上的紧固板220，紧固板220上设有硅胶压头 222。

指纹模组压合烘烤治具10还包括载板300，载板300放置于托板120上。 基座110上设有卡扣112，盖板210上设有与卡扣112卡合的钢轴212，盖板210 通过卡扣112及钢轴212与基座110压合。载板300压合于托板120及紧固板 220之间。在本实施例中，卡扣112安装于基座110的两侧，采用不锈钢材质。

进一步的，基座110边缘上设有直线轴承导柱114，盖板210上设有与直线 轴承导柱114配合的直线轴承214。通过设置直线轴承导柱114及直线轴承214， 可以实现基座110与盖板210快速、顺畅、准确配合。

更进一步的，直线轴承导柱114通过紧定螺钉固定于基座110上，直线轴承 214通过紧定螺钉固定于盖板210上。